[发明专利]一种金属基板表面专用导热胶膜

说明书

本发明公开了一种金属基板表面专用导热胶膜，属于导热胶膜制备技术领域。本发明将固化剂与溶剂置于混料机中，于转速为300～500r/min条件下，搅拌混合40～60min，得混合液；将环氧树脂，酚醛树脂，改性微囊，预处理混合填料依次加入上述所得混合液中，于转速为300～500r/min条件下，搅拌混合30～50min，得成膜液；将上述所得成膜液置于制膜机中，模压成型，即得金属基板表面专用导热胶膜。本发明提供的金属基板表面专用导热胶膜具有优异的导热性能。

技术领域

本发明公开了一种金属基板表面专用导热胶膜，属于导热胶膜制备技术领域。

背景技术

随着微电子集成技术的高速发展，电子产品对元器件的功率要求越来越高，PCB板上所搭载的元器件的数量越来越多，导致器件的工作环境向高温变化，为了保证元器件的寿命及可靠性，必须及时的将产生的热量散逸出去。然而，传统的FR-4覆铜板的热导率比较低，为0.18～0.25W/（m·k），无法满足高导热的需求。当前出现了一些高导热的覆铜板，如Arlon的99N、91ML系列产品，采用玻纤布作为增强材料，由于玻纤布为热不良导体，因此，对覆铜板的热导率有较大的影响，热导率偏低。

近年来，高散热的金属基覆铜板，尤其是铝基覆铜板，作为新兴基板材料，广泛应用于大功率LED、军用电子及高频微电子设备中。与FR-4相比，高导热的铝基板具有近10倍以上的热导率，高击穿电压、体积电阻和表面电阻，耐高温等优异性能。金属基覆铜板的结构：基板包括三部分，一是底层散热层，一般所用的材料包括金属铝板，铜板和铁板，中间部分是介电绝缘层，主要起绝缘和散热作用，最上面一层是线路层。线路板与金属基板之间的介电绝缘层是高导热绝缘金属基板的关键材料，刘阳等已经开展了这方面的研究，但制品的热导率和剥离强度仍偏低。目前传统的导热胶膜还存在导热性能无法进一步提高的问题，因此还需对其进行研究。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是：针对传统导热胶膜导热性能无法进一步提高的问题，提供了一种金属基板表面专用导热胶膜。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种金属基板表面专用导热胶膜，是由以下重量份数的原料组成：

环氧树脂 60～80份

酚醛树脂 30～40份

改性微囊 10～20份

预处理混合填料 10～20份

固化剂 5～8份

溶剂 60～80份

所述金属基板表面专用导热胶膜的制备步骤为：

（1）按原料组成称量各组分原料；

（2）将固化剂加入溶剂中，搅拌混合，得混合液；

（3）将环氧树脂，酚醛树脂，改性微囊，预处理混合填料依次加入上述所得混合液中，搅拌混合，得成膜液；

（4）将上述所得成膜液置于制膜机中，模压成型，即得金属基板表面专用导热胶膜。

所述环氧树脂为环氧树脂142，环氧树脂144或环氧树脂152中任意一种。

所述酚醛树脂为酚醛树脂2122，酚醛树脂264或酚醛树脂219中任意一种。