[发明专利]用于识别篡改的具有导电聚合物的层状结构及其生产方法

权利要求书

1.具有电信息的层状结构(10)，所述层状结构(10)包含以下层：

a)第一基质层(2)，其中第一基质层(2)具有第一表面(4)和第二表面(6)且配置为电介质；

b)第一导电层(8)，其至少在第一基质层(2)的第一表面(4)上至少部分地重叠第一基质层(2)，

其中第一导电层(8)包含导电聚合物，

其中第一导电层(8)具有至少一个第一分区(18)和至少一个其它分区(20)，

其中所述至少一个第一分区(18)的至少一部分和所述至少一个其它分区(20)的至少一部分重叠第一基质层(2)的第一表面(4)并且其中所述至少一个第一分区(18)对第一基质层(2)的粘结强度不同于所述至少一个其它分区(20)对第一基质层(2)的粘结强度。

2.根据权利要求1的层状结构(10)，其中层状结构(10)包含至少一个以下其它层：

c)在第二表面(6)上至少部分地重叠第一基质层(2)的其它导电层(14)；

d)重叠层状结构(10)的至少一部分的塑料膜(50)。

3.根据权利要求2的层状结构(10)，

其中所述其它导电层(14)在第一基质层(2)的第二表面(6)侧上至少部分地置于第二表面(6)的平面中或外部；

其中至少在第一接触区(16)中，第一导电层(8)和所述其它导电层(14)通过穿过第一基质层(2)的电触点(24)电连接。

4.根据权利要求3的层状结构(10)，其中第一接触区(16)中第一导电层(8)与所述其它导电层(14)的电触点(24)是可打破的。

5.根据权利要求4的层状结构(10)，其中电触点(24)通过机械影响打破。

6.根据权利要求3的层状结构(10)，其中在第一接触区(16)中，第一导电层(8)的所述至少一个其它分区(20)的至少一部分接触所述其它导电层(14)。

7.根据权利要求1的层状结构(10)，其中层状结构(10)包括在第二表面(6)上至少部分地重叠第一基质层(2)的其它导电层(14)，并且其中其它基质层(22)至少部分地重叠第一导电层(8)或所述其它导电层(14)。

8.根据权利要求3的层状结构(10)，其中第三导电层(30)与第一导电层(8)或所述其它导电层(14)连接。

9.根据权利要求3的层状结构(10)，其中层状结构(10)具有至少一个其它接触区(28)。

10.根据权利要求9的层状结构(10)，其中第一接触区(16)借助所述至少一个第一分区(18)的至少一部分与所述至少一个其它接触区(28)连接。

11.根据权利要求1-10中任一项的层状结构(10)，其中所述层状结构(10)包括在第二表面(6)上至少部分地重叠第一基质层(2)的其它导电层(14)，并且其中第一导电层(8)或其它导电层(14)的至少一部分与电容器(60)连接。

12.根据权利要求1-10中任一项的层状结构(10)，其中所述层状结构(10)包括在第二表面(6)上至少部分地重叠第一基质层(2)的其它导电层(14)，其中第三导电层(30)连接至第一导电层(8)或其它导电层(14)，并且其中至少一个选自所述其它导电层(14)和第三导电层(30)的区域包含导电聚合物。

13.根据权利要求1的层状结构(10)，其中导电聚合物为聚噻吩。