[发明专利]一种用于等静压石墨一焙焙烧工艺

权利要求书

1.一种用于等静压石墨一焙焙烧工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，包覆，将等静压成型完成后的石墨生坯的外表面上包覆一层包覆膜，使得石墨生坯与其外部环境隔离，其中，包覆膜为有机包覆膜；

步骤二，底料填充，在压力焙烧装置内底部填充具有传热性质的填充料,填充料厚度为3～5cm，并对该填充料进行夯实；

步骤三，装炉，将所述步骤一中包覆后的多个石墨生坯间隔均布堆放在压力焙烧装置内；

步骤四，炉内填充，通过具有传热性质的填充料将所述步骤三中石墨生坯之间以及石墨生坯与压力焙烧装置内壁之间的间隙进行填充,使得填充料充满压力焙烧装置内部，并对该填充料进行夯实；

步骤五，焙烧，对压力焙烧装置内的石墨生坯进行加热，其中对压力焙烧装置内的压力进行控制，当焙烧温度为300℃～450℃，控制焙烧装置内压力在3～4bar，当焙烧温度为450℃～700℃，控制焙烧装置内压力在5～7bar。

2.根据权利要求1所述的一种用于等静压石墨一焙焙烧工艺，其特征在于，所述步骤一中有机包覆膜为牛皮纸，将牛皮纸均匀包覆在石墨生坯外表面上，包覆完成后用普通胶布将开口进行密封。

3.根据权利要求1所述的一种用于等静压石墨一焙焙烧工艺，其特征在于，所述步骤一中有机包覆膜为木屑包覆层，该木屑包覆层为外形形状大于石墨生坯的木盒，在木盒底部填充厚度为2～3mm的木屑并夯实使石墨生坯保持水平，然后将石墨生坯装入木盒中。

4.根据权利要求3所述的一种用于等静压石墨一焙焙烧工艺，其特征在于，所述木盒的整体为底部开口的封闭结构，且其与石墨生坯之间的间距为0.3～2mm。

5.根据权利要求3所述的一种用于等静压石墨一焙焙烧工艺，其特征在于，所述木盒的整体为镂空的框架式结构，其与石墨生坯之间的间距为1～3mm，并通过颗粒粒径为0.1～0.5mm的木屑对石墨生坯与木盒之间的空隙进行填充并夯实，在使用木屑灌充石墨生坯与木盒间的空隙时，随时观察并校正石墨生坯的轴线与木盒的轴线之间所呈的角度α，使得α满足，0≤α＜15°，优选为0°。

6.根据权利要求1所述的一种用于等静压石墨一焙焙烧工艺，其特征在于，所述步骤三中堆放的石墨生坯之间的间隔距离为5～7cm。

7.根据权利要求1所述的一种用于等静压石墨一焙焙烧工艺，其特征在于，所述步骤四中进行填充料时，随时观察并校正石墨生坯的轴线与重力方向的角度，使得石墨生坯的轴线与重力方向的角度为0～15°，当填充料高度与石墨生坯的高度的比值达到2：5～6时停止观察和校正，所述填充料优选为黄沙。

8.根据权利要求7所述的一种用于等静压石墨一焙焙烧工艺，其特征在于，在停止观察和校正石墨生坯的轴线与重力方向的角度后，灌充填充料每上升一段高度进行一次夯实直至填充料将石墨生坯全部覆盖。

9.根据权利要求1所述的一种用于等静压石墨一焙焙烧工艺，其特征在于，石墨生坯高度与压力焙烧装置内部填充料厚度的比值为2～3：7～9。

10.根据权利要求1所述的一种用于等静压石墨一焙焙烧工艺，其特征在于，所述步骤五中进行焙烧前，需要将压力焙烧装置内通入氮气气体进行赶气。