[发明专利]全自动半导体编带包装机

权利要求书

1.全自动半导体编带包装机，其特征在于包括机架（1）及其上的半导体上料装置（2）、半导体搬运装置（3）、载带输送装置（4）、CCD视觉检测装置（5）、盖带输送装置（6）和压紧封合装置（7）；

半导体上料装置（2）用于半导体上料；半导体上料装置（2）和载带输送装置（4）通过半导体搬运装置（3）衔接，半导体搬运装置（3）用于将半导体从半导体上料装置（2）中搬运到载带输送装置（4）中；载带输送装置（4）用于载带的输送； CCD视觉检测装置（5）用于检测载带中是否漏装半导体；盖带输送装置（6）用于盖带上料，压紧封合装置（7）用于将盖带压紧在载带输送装置（4）输送的载带上；

半导体搬运装置（3）包括搬运支架（31）、第一电机（32）、光电传感器（33）、转盘（34）、定心座（35）、第一移动滑座（36）、第一移动滑轨（37）、吸盘（38）、吸盘架（39）、限位码盘（310）；搬运支架（31）固定设置在机架（1）上，第一电机（32）和光电传感器（33）固定设置在搬运支架（31）上，限位码盘（310）连接第一电机（32），通过限位码盘（310）和光电传感器（33）控制第一电机（32）正反转动幅度；转盘（34）安装在第一电机（32）的转动轴上，定心座（35）通过转动副连接安装在搬运支架（31）上，定心座（35）与第一移动滑座（36）连接，第一移动滑轨（37）与第一移动滑座（36）形成移动副配合，第一移动滑轨（37）下端与吸盘架（39）相固定连接，吸盘架（39）与转盘（34）偏心位置的销轴形成转动副连接；吸盘（38）固定设置在吸盘架（39）上。

2.根据权利要求1所述的全自动半导体编带包装机，其特征在于半导体上料装置（2）包括倾斜支架（21）、倾斜安装板（20）、料管放置架（23）、顶部吹气缸（24）、侧推料管机构（26）、空料管收集架（27）、移动进料机构（28）、挡料感应机构（29）和空料管推落气缸（25）；倾斜支架（21）固定在机架（1）上，倾斜安装板（20）前低后高的倾斜固定在倾斜支架（21）上；顶部吹气缸（24）安装在倾斜安装板（20）的上部，移动进料机构（28）安装在倾斜安装板（20）的下部，挡料感应机构（29）衔接移动进料机构（28）；料管放置架（23）固定在移动进料机构（28）与顶部吹气缸（24）之间的倾斜安装板（20）上，料管放置架（23）用于层叠放置上下两端开口的料管a，半导体成排设置在料管a内；侧推料管机构（26）安装在倾斜安装板（20）上，侧推料管机构（26）处于料管放置架（23）的一侧，料管放置架（23）另一侧的倾斜安装板（20）上设有空料管落料孔（201）；顶部吹气缸（24）、空料管落料孔（201）、移动进料机构（28）由上至下处于一条线上；空料管推落气缸（25）安装在倾斜安装板（20）上，空料管推落气缸（25）将空料管推入空料管落料孔（201）；空料管收集架（27）固定在倾斜安装板（20）底部，空料管收集架（27）位置与空料管落料孔（201）匹配。