[发明专利]一种真空溅射设备及溅射方法

权利要求书

1.一种真空溅射设备，包括真空腔室(1)、抽真空装置、用于传动基材(5)的传动装置、靶材(2)、供气系统和挡板机构，其特征在于：所述靶材(2)安装于真空腔室(1)内，靶材(2)与设置在真空腔室(1)外的电源电连接，在靶材(2)的下方设置传动装置，基材(5)缠绕于传动装置上，通过传动装置带动基材(5)进入靶材(2)下方，所述真空溅射设备还设有防护装置(8)，所述防护装置(8)安装于基材(5)和靶材(2)之间，且处于基材(5)边缘处的上方，所述防护装置(8)包括框体以及伸缩机构(82)，所述框体由四个边框(81)相互垂直构成，边框(81)一侧通过伸缩机构(82) 安装在真空腔室(1)，另一侧顶部安装在与之垂直的边框(81)上，边框(81)朝向相邻边框 (81)一侧上开设有滑槽(83)，与之垂直的边框(81)顶端安装于滑槽(83)内。

2.根据权利要求1所述的真空溅射设备，其特征在于：所述传动装置包括放卷辊(3)、收卷辊和传动辊，放卷辊(3)与收卷辊(4)分别相对安装在真空腔室(1)的左右两侧壁，基材(5)绕至在放卷辊(3)上，通过基材(5)连接收卷辊 (4)，传动辊安装在放卷辊(3)和收卷辊(4)之间。

3.根据权利要求2所述的真空溅射设备，其特征在于：所述放卷辊(3)和收卷辊(4)外部分别套有防护板，所述防护板上开设有开口，部分基材(5)通过开口暴露在靶材(2)下方，并将放卷辊(3)和收卷辊(4)相连。

4.根据权利要求3所述的真空溅射设备，其特征在于：真空溅射设备上还安装有翻转机构，所述放卷辊(3)和收卷辊(4)两者的防护板与真空腔室(1)之间均安装有翻转机构。

5.根据权利要求4所述的真空溅射设备，其特征在于：所述翻转机构包括电机、固定座(6)、伸缩件(7)和翻转件，电机安装于真空腔室(1)外部，用于控制伸缩件(7)和翻转件动作，所述固定座(6)安装于真空腔室(1)侧壁，伸缩件(7)底部通过固定座(6)紧固，伸缩件(7)的伸缩端开设有通孔，翻转件与伸缩件(7)通过通孔相互垂直安装。

6.根据权利要求5所述的真空溅射设备，其特征在于：所述翻转件采用旋转气缸，旋转气缸与防护板之间通过转轴相连。

7.根据权利要求1所述的真空溅射设备，其特征在于：所述靶材(2)的中心位置处设置平衡线圈，平衡线圈与电源连接。

8.根据权利要求4所述的真空溅射设备制作镀膜的溅射方法，具体步骤如下：

步骤1，将基材(5)绕至在放卷辊(3)和收卷辊(4)上，用传动辊支撑基材中间位置，

步骤2，根据基材(5)暴露在真空腔室(1)的大小调整防护装置(8)的框体大小，将各边框(81)设置在暴露的基材(5)边缘上方；

步骤3，将真空腔室(1)抽真空；

步骤4，将氩气充满整个真空腔室(1)，启动靶材(2)和基材(5)之间的高电压，产生带电荷氩气离子，在靶负电压的作用下定向高速撞击靶材(2)，金属分子通过防护装置(8)溅射至基材(5)表面；

步骤5：启动平衡线圈产生附加电磁场，影响主电磁场和附加电磁场形成的整个电磁场的综合方向和强度；将大量的金属分子均匀地溅射到位于基材(5)表面；

步骤6，基材(5)上表面溅射完成后，通过翻转机构将基材(5)翻转180°，基材回落至传动装置上，并重复步骤4-5，直至基材(5)正反两面均完成镀膜后由收卷辊(4)收卷。