[发明专利]一种金基银铜合金材料在审

专利信息
申请号: 201810559475.2 申请日: 2018-06-02
公开(公告)号: CN108588467A 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 田鹏;高占成 申请(专利权)人: 北京椿树电子材料有限公司
主分类号: C22C5/02 分类号: C22C5/02;C22C1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100031 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 重量百分比 银铜合金材料 金基 延展性 耐腐蚀性 使用寿命 金属
【说明书】:

发明公开了一种金基银铜合金材料,原料由金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴八种金属成分组合而成,各原料的重量百分比分别为:金占70%‑80%、银占5%‑10%、铜占3.5%‑8.5%、铂占2%‑5%、镍占2%‑5%、钯占1%‑3%、铝占1%‑2%和钴占0.5%‑1.5%,金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴的重量百分比分别取:75%的金、7.5%的银、6%的铜、3.5%的铂、3.5%的镍、2%的钯、1.5%的铝和1%的钴,金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴的重量百分比分别取:70%的金、10%的银、8.5%的铜、3.5%的铂、3.5%的镍、2%的钯、1.5%的铝和1%的钴,金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴的重量百分比分别取:80%的金、5%的银、3.5%的铜、3.5%的铂、3.5%的镍、2%的钯、1.5%的铝和1%的钴,该金基银铜合金材料,具有耐腐蚀性强、延展性好及使用寿命长的特点。

技术领域

本发明涉及合金材料技术领域,具体为一种金基银铜合金材料。

背景技术

金基合金是以金为基体,并向其中加入其它金属元素组成的合金。它主要用作各种功能材料,例如金基精密电阻材料、金基电接触材料、金基钎料和金基电镀材料等。金基精密电阻材料主要有金铬系、金镍系、金银铜系和金钯铁系。金基电接触材料主要有金镍系合金和金铜系合金。金基钎料主要有金铜系合金和金镍系合金。金基电镀材料应用最广的是含0.2%至0.5%镍或铜的金合金。

而在当下生产的金基合金在应用方面已逐渐落后,并且随着当下生产力的不断发展,金基合金的各方面性能同样无法满足当下社会的需求。而本发明中的金基银铜合金材料很好的解决了此类问题,且耐腐蚀性强、延展性好及使用寿命长,产品质量好,适合生产及推广使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金基银铜合金材料,以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:一种金基银铜合金材料,所述原料由金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴八种金属成分组合而成。

根据上述技术方案,所述各原料的重量百分比分别为:金占70%-80%、银占5%-10%、铜占3.5%-8.5%、铂占2%-5%、镍占2%-5%、钯占1%-3%、铝占1%-2%和钴占0.5%-1.5%。

根据上述技术方案,所述金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴的重量百分比分别取:75%的金、7.5%的银、6%的铜、3.5%的铂、3.5%的镍、2%的钯、1.5%的铝和1%的钴。

根据上述技术方案,所述金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴的重量百分比分别取:70%的金、10%的银、8.5%的铜、3.5%的铂、3.5%的镍、2%的钯、1.5%的铝和1%的钴。

根据上述技术方案,所述金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴的重量百分比分别取:80%的金、5%的银、3.5%的铜、3.5%的铂、3.5%的镍、2%的钯、1.5%的铝和1%的钴。

与现有技术相比,本发明所达到的有益效果是:本发明,先将按比例选取好的金、银和铜混合均匀,之后将按比例选取好的铂、镍、钯、铝和钴混合均匀,再将两种混料放在一起混合均匀,之后先对中频感应熔炼炉进行抽真空,通氩气操作,再将整体的混料导入中频感应熔炼炉内进行熔配,在一定时间后,将其浇入所需模具内,并在真空下进行保温,之后对其通入低温氩气进行冷却处理,最后将模具内的粗品进行冷轧开坯处理,以得到所需的金基银铜合金材料,整个操作过程,步骤简单,且根据铂、镍、钯、铝和钴自身的特性,使得到的金基银铜合金材料具有优异的耐腐蚀性、延展性及使用寿命,同时成本低,工作效率高,适合生产及推广使用。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

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