[发明专利]一种电磁屏蔽封装结构及其工艺方法

权利要求书

1.一种电磁屏蔽封装结构，其特征在于：它包括金属基板，所述金属基板包括内引脚(1)、外引脚(2)，所述内引脚(1)、外引脚(2)外围区域包封有第一塑封料(3)，所述第一塑封料(3)正面设置有金属外墙(4)，所述金属外墙(4)位于内引脚(1)外侧区域，所述内引脚(1)内侧区域设置有芯片(5)，所述芯片(5)外围区域包封有第二塑封料(8)，所述第二塑封料(8)的高度与金属外墙(4)的高度相同，所述金属外墙(4)和第二塑封料(8)上表面设置有金属屏蔽层(9)。

2.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述金属基板包括接地线路(10)，所述金属外墙(4)通过接地线路(10)接地。

3.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述内引脚(1)表面设置有焊线金属层(7)。

4.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述芯片(5)通过粘结物质贴装于第一塑封料(3)上。

5.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述芯片(5)正面与内引脚(1)之间通过金属线(6)电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述金属屏蔽层(9)通过溅射方式形成。

7.一种电磁屏蔽封装结构的工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一金属基板；

步骤二、在金属基板背面电镀形成内引脚和接地线路；

步骤三、在内引脚上通过电镀形成外引脚和接地线路；

步骤四、对内引脚、外引脚、接地线路外围区域采用第一塑封料进行塑封；

步骤五、研磨露出外引脚和接地线路；

步骤六、在金属基板正面进行化学蚀刻，去除部分金属基板，露出内引脚，并在内引脚外侧区域形成金属外墙，金属外墙与接地线路连接；

步骤七、在内引脚内侧区域设置芯片；

步骤八、对芯片外围区域采用第二塑封料进行塑封；

步骤九、研磨露出金属外墙；

步骤十、在金属外墙和第二塑封料上表面溅射形成金属屏蔽层；

步骤十一、切割形成单颗封装产品。

8.根据权利要求7所述的一种电磁屏蔽封装结构的工艺方法，其特征在于：步骤六露出的内引脚表面电镀焊线金属层。

9.根据权利要求7所述的一种电磁屏蔽封装结构的工艺方法，其特征在于：步骤七中用金属线将芯片与焊线金属层连接在一起。