[发明专利]一种电解阳极

权利要求书

1.一种电解阳极，其特征在于：所述电解阳极包括基体、通过磁控溅射法形成在所述基体任一表面上的多层金属过渡层以及形成在所述多层金属过渡层表面上的催化剂层；

所述基体为阀金属或阀金属合金，所述阀金属选自钛、钽、铌、锆、铪、钒、钼和钨中的一种；

所述金属过渡层的材质为钛、钽、铌、锆、铪、钒、钼或钨；

所述催化剂层为含催化活性元素和催化稳定元素的氧化物层，所述催化活性元素选自铱、铂、锇、铑、钯和钌中的一种或多种，所述催化稳定元素选自钛、钽、铌、钨和锆中的一种或多种，

与所述催化剂层相邻的所述金属过渡层的厚度为100nm-500nm，

相邻两层所述金属过渡层的材质不同。

2.根据权利要求1所述的电解阳极，其特征在于：所述基体的材质为金属钛。

3.根据权利要求1或2所述的电解阳极，其特征在于：所述催化剂层通过涂覆含有所述催化活性元素和所述催化稳定元素的前驱体溶液、干燥后经烧结形成。

4.根据权利要求1或2所述的电解阳极，其特征在于：所述金属过渡层的材质为钽或钛。

5.根据权利要求1所述的电解阳极，其特征在于，所述磁控溅射法为：在氩气和真空的条件下，以所述金属过渡层的材质为靶材在所述基体任一表面上进行磁控溅射。

6.根据权利要求5所述的电解阳极，其特征在于：所述磁控溅射的所述靶材与工件之间的距离为30～100mm，溅射时间为1～40min，直流电源功率为100～500W且真空度≤0.5Pa。

7.根据权利要求6所述的电解阳极，其特征在于：当进行磁控溅射时，控制所述基体的温度≤500℃。

8.根据权利要求5所述的电解阳极，其特征在于：将所述基体进行清洁，随后经喷砂或/和刻蚀以获得粗糙度为3～12μm的表面，再进行磁控溅射。

9.根据权利要求1所述的电解阳极，其特征在于：与所述基体相邻的所述金属过渡层的厚度为0.1～5μm。

10.根据权利要求1所述的电解阳极，其特征在于：所述催化剂层中所述催化活性元素含量为5～50g/m²。