[发明专利]喷头保湿机构及具有其的数码喷印设备在审
| 申请号: | 201810557930.5 | 申请日: | 2018-06-01 |
| 公开(公告)号: | CN108583019A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
| 发明(设计)人: | 张辉;马明化;谭永铁 | 申请(专利权)人: | 广州来丽智能科技有限公司 |
| 主分类号: | B41J2/165 | 分类号: | B41J2/165 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 510032 广东省广州市增城*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 喷头 保湿机构 保湿 底座 墨栈 竖直方向运动 数码喷印设备 喷头表面 保护液 基板 支架 高度可调 活动设置 外部驱动 支架水平 容纳腔 触碰 扣住 随动 外物 墨水 凝固 容纳 堵塞 暴露 配合 | ||
本发明公开一种喷头保湿机构及具有其的数码喷印设备,该喷头保湿机构包括基板、固设在基板上的支架,活动设置于支架上可相对支架水平和竖直方向运动的保湿底座,保湿底座上设有随动的用于配合喷头的墨栈帽;墨栈帽高度可调地安装在保湿底座上,且具有容纳保护液的容纳腔。上述喷头保湿机构,保湿底座可在外部驱动机构的作用下,沿水平和竖直方向运动,靠近喷头。墨栈帽上升扣住喷头表面,避免其直接暴露在空气中,防止外物触碰损坏,保护液可保持喷头的湿度,避免墨水在喷头表面凝固而堵塞喷头。
技术领域
本发明涉及喷印设备配件领域,特别是涉及喷头保湿机构及具有其的数码喷印设备。
背景技术
数码喷印设备通过喷头将不同颜色组合的墨水喷向材料介质,在材料介质上形成需要的图案。喷头安装于喷车上,由喷车带动横向移动,在材料介质宽幅范围之内喷印。现有技术中的数码喷印设备在停机不使用的时候,喷头暴露于空气中,喷头没有任何保护装置,容易造成喷头损坏;墨水还会在喷头表面凝固而堵塞喷头。
发明内容
基于此,有必要针对现有的数码喷印设备的喷头缺乏保护、容易损坏和堵塞的问题,提供一种喷头保湿机构及具有其的数码喷印设备。
一种喷头保湿机构,包括基板、固设在基板上的支架,活动设置于支架上可相对支架水平和竖直方向运动的保湿底座,保湿底座上设有随动的用于配合喷头的墨栈帽;墨栈帽高度可调地安装在保湿底座上,且具有容纳保护液的容纳腔。
进一步地,墨栈帽通过支撑杆安装于保湿底座上,且墨栈帽与保湿底座之间安装有弹簧。
进一步地,支架侧壁设有彼此连通的斜槽和水平槽,且水平槽位于斜槽的上方;
保湿底座设有用于伸入斜槽和水平槽内配合的滑杆。
进一步地,支架上还设有用于配合水平槽限制滑杆从中自由滑落的限位件。
进一步地,限位件为限位杆,限位杆从支架上方的限位孔中插入水平槽中,且与限位孔间隙配合,所述限位杆设置于所述斜槽和所述水平槽的交汇处,且朝向所述斜槽的一面为斜面。
进一步地,保湿底座上设有凸出的用于抵靠喷车由喷车带动保湿底座的挡板。
一种数码喷印设备,包括喷印机构和上述的喷头保湿机构。
上述喷头保湿机构,保湿底座可在外部驱动机构的作用下,沿水平和竖直方向运动,靠近喷头。墨栈帽上升扣住喷头表面,避免其直接暴露在空气中,防止外物触碰损坏,保护液可保持喷头的湿度,避免墨水在喷头表面凝固而堵塞喷头。
附图说明
图1为一实施方式的喷头保湿机构的一状态使用示意图;
图2为一实施方式的喷头保湿机构的另一状态使用示意图。
附图标记说明:
1、保湿底座;2、墨栈帽;3、滑杆;4、支架;5、导向槽;6、挡板;7、限位杆;8、支撑杆;9、弹簧;10、基板;51、水平槽;52、斜槽。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
参照图1~2,一种喷头保湿机构,包括基板10、固设在基板10上的支架4,活动设置于支架4上可相对支架4水平和竖直方向运动的保湿底座1,保湿底座1上设有随动的用于配合喷头的墨栈帽2;墨栈帽2高度可调地安装在保湿底座1上,且具有容纳保护液的容纳腔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州来丽智能科技有限公司,未经广州来丽智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810557930.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:以低轮廓封装体封装键合线的方法
- 下一篇:供墨源及其准备方法





