[发明专利]一种电子温度探针及制作方法

权利要求书

1.一种电子温度探针，其特征在于，包括金属保护管(1)、热敏电阻组件(2)、第一手柄(3)、硅胶线(4)、铜带(5)、绝缘封套(6)、第二手柄(7)、DC插头(8)；所述热敏电阻组件(2)设有热敏电阻(21)、所述第一保护套管(22)、第二保护套管(23),所述热敏电阻(21)的一个引脚上穿第一保护套管(22)，所述热敏电阻(21)和第一保护套管(22)置于所述第二保护套管(23)内；所述硅胶线(4)内部含有两条导线(40)，中间掺有一层金属铜网；所述通过所述铜带(5)，将导线(40)的一端与热敏电阻(21)的引脚压接在一起；所述热敏电阻组件(2)置于所述金属保护管(1)内；所述导线(40)的另一端与DC插头(8)的两个电极进行连接，且其连接处通过绝缘封套(6)进行封装；所述第一手柄(3)套在所述金属保护管(1)的开口端处，所述第二手柄(7)套在所述绝缘封套(6)的外部处。

2.根据权利要求1所述一种电子温度探针，其特征在于，所述热热敏电阻(21)为单端玻璃封装类负温度系数热敏电阻。

3.根据权利要求1所述一种电子温度探针，其特征在于，所述第一保护套管(5)、第二保护套管(6)的材质为聚四氟乙烯，且为无卤非热缩套管，颜色为无色透明。

4.根据权利要求1所述一种电子温度探针，其特征在于，所述热敏电阻组件(2)置于所述金属保护管(1)内的尖端处，并在所述金属保护管(1)的开口端处，将所述金属保护管(1)和所述硅胶线(4)压接成为一个整体。

5.根据权利要求1所述一种电子温度探针，其特征在于，所述DC插头(8)设有金属件、塑料件；金属件材质为黄铜，其表面进行镀镍处理；塑料件为溶水性聚四氟乙烯材料和玻璃纤维的混合物。

6.根据权利要求1所述一种电子温度探针，其特征在于，所述绝缘封套(6)为聚苯硫醚材料和玻璃纤维的混合物，通过专用注塑机、辅助装置和工装夹具，注塑成型。

7.根据权利要求1所述一种电子温度探针，其特征在于，所述金属保护管(1)的材质为食品级不锈钢，且表面进行钝化处理。

8.根据权利要求1所述一种电子温度探针，其特征在于，所述第一手柄(3)和第二手柄(7)的材质为食品级硅胶，颜色为棕色。

9.根据权利要求1所述一种电子温度探针，其特征在于，所述第一手柄(3)和第二手柄(7)与硅胶线(4)的接触部分，涂覆高强度的硅胶粘接剂。

10.根据权利要求1所述一种电子温度探针的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

a.材料剪切：根据设计要求，采用专用剪切工具，将热敏电阻(21)的两个引脚分别剪切至所需长度；将所述第一保护套管(22)、第二保护套管(23)分别剪切至所需长度；采用专用切线机，切割硅胶线(4)，并对切割后的铜网进行整理，对里面的导线(40)进行剥头和浸锡处理。

b.穿保护套管一：在步骤a后的热敏电阻(21)一个长的引脚穿上步骤a后第一保护套管(22)。

c.铜带压接：采用专用压接机，通过铜带(5)将步骤b后的热敏电阻(21)的引脚与步骤a后的导线(40)连接在一起。

d.DC插头连接：根据设计要求，通过电焊机和压接机，将步骤c后的导线(40)另一端与DC插头(8)的相应电极进行点焊和压接。

e.穿保护套管二：在步骤d后的热敏电阻(21)和第一保护套管(22)穿上步骤a后的第二保护套管(23)，第二保护套管(23)完全覆盖热敏电阻(21)、第一保护套管(22)、铜带(5)。

f.导热硅脂涂覆：采用专用涂覆器具，在步骤e后的热敏电阻(21)的玻璃感温头涂覆适量的导热硅脂。

g.金属保护管压接：将步骤f后的热敏电阻(21)置于金属保护管(1)内的尖端部，采用专用压接装置和工装夹具进行压接，使其成为一个牢固的整体。

h.DC插头封装：采用专用注塑机、辅助装置和工装夹具，对步骤g后的DC插头(8)与导线(40)的连接处进行注塑和封装，形成绝缘封套(6)。

i.手柄定位：根据设计要求，采用专用装置和工装夹具，将第一手柄(3)定位在步骤h后的金属保护管(1)上，将第二手柄(7)定位在步骤h后的DC插头(8)上。

j.手柄粘接：采用专用工装夹具，在步骤i后的第一手柄(3)和第二手柄(7)与硅胶线(4)接触部分，涂覆适量的高粘度硅胶粘接剂。

k.检验：根据设计要求,对步骤j后的成品进行外观检验、耐压测试、阻值测试。