[发明专利]一种X射线波带片的制备方法

权利要求书

1.一种X射线波带片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

根据所需波带片的厚度和直径制备带有圆孔的支撑体；

在所述支撑体上制备掩模板，所述掩模板为直径比所述支撑体的圆孔直径稍大的圆形结构；

在支撑体两面旋涂光刻胶或者采用喷胶的方式进行旋涂，进行曝光显影，所述支撑体上的圆孔部分光刻胶被显影；

在带有圆孔的所述支撑体表面采用原子层沉积技术交替沉积第一薄膜材料和第二薄膜材料作为波带片逐层递减的薄膜环带结构；

将所述支撑体边缘沉积的薄膜材料刻蚀掉；

清洗所述支撑体上的光刻胶；

将所述支撑体上圆孔附近多余的薄膜材料刻蚀掉；

其中，所述支撑体的厚度大于1μm；

所述第一薄膜材料和所述第二薄膜材料为氧化物、氮化物或金属；

所述第一薄膜材料的折射率与所述第二薄膜材料的折射率差值能够引起π位相差，可以实现大于10％的衍射效率；衍射效率计算公式为：

其中，δ和β为两种材料的折射率系数中，分别称为折射率的消耗和系数因子；k为2π/λ，λ为X射线的波长，t为波带片的厚度；

交替沉积的所述第一薄膜材料和所述第二薄膜材料的厚度根据设计要求递增，沉积的第一层薄膜材料厚度与最外环宽度相等，且大于1nm。

2.如权利要求1所述的X射线波带片的制备方法，其特征在于：所述支撑体上的圆孔的孔径即为波带片的直径，所述圆孔的孔径大于30μm。

3.如权利要求1所述的X射线波带片的制备方法，其特征在于：所述制备带有圆孔的支撑体，具体包括如下步骤：

采用聚焦离子束、激光或电化学工艺对所述支撑体进行打孔抛光，形成若干随机分布的圆孔。

4.如权利要求1所述的X射线波带片的制备方法，其特征在于：所述支撑体为金属或陶瓷。

5.如权利要求1所述的X射线波带片的制备方法，其特征在于：所述将所述支撑体边缘沉积的薄膜材料刻蚀掉，具体包括如下步骤：

采用聚焦离子束、反应离子刻蚀或等离子体刻蚀技术将所述支撑体边缘沉积的薄膜材料刻蚀掉。