[发明专利]一种同步打印和光固化的方法及设备

说明书

本发明涉及一种同步打印和光固化的方法及设备，所述方法包括打印步骤和光固化步骤，其针对同一块PCB基材，打印步骤和光固化步骤同步进行，其特征在于针对同一块PCB基材，打印和光固化的同步时间为打印时间的10‑90%或者为光固化的时间的10‑90％，所述光固化步骤为激光直接成像步骤，激光直接成像所用的光源为紫外光。本发明的同步打印和光固化的方法和设备解决了文档及时性问题，在打印过程中由于打印发生偏差，尤其线路扩大后，如果直接全面固化就会导致线路不准确。而采用打印和光固化同步的方法，则可以直接进行线路修正。

技术领域

本发明属于线路板制造领域，具体地涉及线路板上油墨的打印方法，尤其具体的，涉及一种同步打印和光固化的方法及设备。

背景技术

传统的应用UV光制作电路板的方法是，将电路板涂覆油墨，然后用菲林底片遮盖，再用紫外光进行固化，然后将未经过固化的部分洗掉，剩下了部分就是固化部分。这种传统的方法用于制备甚高密度（≤30ｕm）电路板时，其对位度及控制不足、加工过程冗长、且需要大量菲林底片，而菲林底片的制作和维护又需要很多辅助材料及化学品、温湿度控制设施等等因素，导致其无法满足甚高密度电路板的加工制造。

随着电子元（组）件高集成度和组装（特别是芯片级/μ-BGA封装）技术的进步，极大地推动着电子产品向“轻、薄、短、小”化、信号高频/高速数字化和大容量多功能化的发展与进步，从而要求电路板必须快速走上甚高密度、高精细化和多层化方向发展，其最重要地是要解决电路板制造中的“甚高密度”导线的精细度、位置度和层间的对位度的控制问题。

所以目前大力开展采用激光直接成像，尤其是UV直写技术进行电路板生产，这种技术采用激光定位并进行垂直激光束扫描，可保证图形位置度（偏差）在±5 μm之内，极大地提高了线路对位精准度及位置度，加之不再需要菲林底片也就可以满足甚高密度（系指L/S ≤30 μm的场合）精细导线的生产、并能提高细导线制造的合格率，避免重复缺陷（定位）。由于不使用菲林底片，所以不需要采用制造、保存与维护照相底片的装置、消耗的材料、能源和其它辅助材料与化学用品等，降低了生产加工成本，也能缩短印制板制造流程、减少周转时间、提高快速反应能力，并能减少人为因素的介入，简化操作流程，进而提高生产效率。基于以上种种优点，UV直写技术在电路板的制造中得到飞速发展。

但是目前利用油墨打印和UV光（紫外光）直写技术的结合技术还不完善，尤其是油墨打印和UV光直写的优缺点配合方面存在缺失。在专利CN102120387B中虽然公开全印制电子及电路板喷墨打印装置，其前端进行油墨打印，后端应用光固化，但是其后端光固化采用的是普适性的光固化，并不是UV光直写技术，所以其难以达到油墨打印和UV光直写的优缺点的配合。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种同步打印和光固化的方法，其特征在于所述方法包括打印步骤和光固化步骤，其针对同一块PCB基材，打印步骤和光固化步骤同步进行，其特征在于针对同一块PCB基材，打印和光固化的同步时间为打印时间的10-90%或者为光固化的时间的10-90％，所述光固化步骤为激光直接成像步骤，激光直接成像所用的光源为紫外光。

优选的，上述同步打印和光固化的方法中，所述紫外光为365nm、385nm和405nm的混合波，或者紫外光为385nm和405nm的混合波。

优选的，上述同步打印和光固化的方法中，所述用于打印步骤的油墨为光固化油墨。

同步打印和光固化就是针对同一块PCB基材，一边打印一边光固化，打印的墨水为光固化墨水，光固化墨水被打印到板材上后，并不会形成稳固的油墨线路，需要进行光固化，如果光固化时间过于延迟或者是不同步，则会导致光固化所针对的基材的位置发生变化，为了保证打印和光固化所针对的同一块PCB基材位置不变化，需要进行同步打印和光固化。