[发明专利]太阳能电池封装板及其制备工艺、太阳能电池及其封装工艺有效
| 申请号: | 201810555128.2 | 申请日: | 2018-06-01 |
| 公开(公告)号: | CN108682706B | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
| 发明(设计)人: | 逯平;张军利 | 申请(专利权)人: | 汉能移动能源控股集团有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
| 代理公司: | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人: | 孟德栋 |
| 地址: | 100107 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 涂覆 太阳能电池封装 第一表面 制备工艺 阻隔层 太阳能电池 第二表面 封装层 基材层 太阳能电池技术 镀膜工艺 封装工艺 光透过率 耐磨涂层 水汽阻隔 相对设置 良品率 轻薄 耐磨 省时 眩光 柔软 灵活 | ||
1.一种太阳能电池封装板的制备工艺,其特征在于,包括:
提供基材层,所述基材层具有相对设置的第一表面和第二表面;
将第一涂层涂覆于所述第一表面上,其中,所述第一涂层为粘结涂层;
将第三涂层涂覆于所述第二表面上,所述第三涂层为涂胶涂层;
在所述第一涂层的远离所述第一表面上形成阻隔层;
将所述封装层涂覆于所述阻隔层远离所述第一涂层的一层上;
将第二涂层涂覆于所述封装层的远离所述阻隔层的一层上,其中所述第二涂层为耐磨涂层;所述第三涂层和所述封装层均为硅胶层,所述硅胶层的厚度为50-100μm。
2.根据权利要求1所述的太阳能电池封装板的制备工艺,其特征在于,所述将第一涂层涂覆于所述第一表面上,包括:
提供第一涂层混合溶液,所述第一涂层为粘结涂层;
以涂布的方式将所述第一涂层混合溶液涂覆于所述第一表面上,形成第一涂层湿膜;
在第一指定温度下干燥形成第一涂层。
3.根据权利要求2所述的太阳能电池封装板的制备工艺,其特征在于,在第一指定温度下干燥形成第一涂层,包括:
在50℃-100℃下干燥形成第一涂层。
4.根据权利要求1所述的太阳能电池封装板的制备工艺,其特征在于,所述将第三涂层涂覆于所述第二表面上,包括:
提供第三涂层混合溶液,所述第三涂层为涂胶涂层;
以涂布的方式将所述第三涂层混合溶液涂覆于所述第二表面上,形成第三涂层湿膜;
在第二指定温度下干燥形成第三涂层。
5.根据权利要求4所述的太阳能电池封装板的制备工艺,其特征在于,在第二指定温度下干燥形成第三涂层,包括:
在50℃-120℃下干燥形成第二涂层。
6.根据权利要求1所述的太阳能电池封装板的制备工艺,其特征在于,将所述封装层涂覆于所述阻隔层远离所述第一涂层的一层上,包括:
提供硅胶混合溶液,其中,所述硅胶混合溶液包括液态硅胶、抗老化剂和固化剂;
以涂布的方式将所述硅胶混合溶液涂覆于所述阻隔层远离所述第一涂层的一层上,形成封装层湿膜;
在第三指定温度下干燥形成封装层。
7.根据权利要求6所述的太阳能电池封装板的制备工艺,其特征在于,在第三指定温度下干燥形成封装层,包括:
在50℃-120℃下干燥形成封装层。
8.根据权利要求1所述的太阳能电池封装板的制备工艺,其特征在于,所述将第二涂层涂覆于所述封装层的远离所述阻隔层的一层上,包括:
提供第二涂层混合溶液,所述第二涂层为耐磨涂层;
以涂布的方式将所述第二涂层混合溶液涂覆于所述封装层的远离所述阻隔层的一层上,形成第二涂层湿膜;
在第四指定温度下干燥形成第二涂层。
9.根据权利要求8所述的太阳能电池封装板的制备工艺,其特征在于,在第四指定温度下干燥形成第二涂层,包括:
在50-100℃下干燥形成第二涂层。
10.根据权利要求1所述的太阳能电池封装板的制备工艺,其特征在于,
所述将第一涂层涂覆于所述第一表面上,包括:
将第一涂层通过狭缝涂、辊涂、喷涂、刮涂或旋涂工艺涂覆于所述第一表面上;
所述将第三涂层涂覆于所述第二表面上,包括:
将第三涂层通过狭缝涂、辊涂、喷涂、刮涂或旋涂工艺涂覆于所述第二表面上;
所述封装层涂覆于所述阻隔层远离所述第一涂层的一层上,包括:
将封装层通过狭缝涂、辊涂、喷涂、刮涂或旋涂工艺涂覆于所述阻隔层远离所述第一涂层的一层上;
所述第二涂层涂覆于所述封装层的远离所述阻隔层的一层上,包括:
将所述第二涂层通过狭缝涂、辊涂、喷涂、刮涂或旋涂工艺涂覆于所述封装层的远离所述阻隔层的一层上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





