[发明专利]一种温度压力组合传感器

说明书

本发明涉及一种温度压力组合传感器，包括上安装壳和下连接壳，所述上安装壳下端安装温度、压力传感器集成模块，所述上安装壳下端连接在下连接壳上方，下连接壳上开设使温度、压力传感器集成模块与外界连通的外壳通孔，所述安装腔内还设置导热片，所述导热片与温度、压力传感器集成模块连接，所述导热片设置延伸段，所述延伸段穿过外壳通孔延伸到下连接壳外部，所述导热片和延伸段上开设导热片通孔，所述导热片与下连接壳接触处均设置隔热材料，所述温度、压力传感器集成模块与导热片之间设密封部件，所述温度压力组合传感器，集成温度传感器和压力传感器，结构更加简化、紧凑，便于传感器安装。

技术领域

本发明涉及传感器，尤其涉及一种温度压力组合传感器。

背景技术

介质在管道内进行输送时必须检测输送介质的温度和压力，传统需要在管道上分别安装温度传感器和压力传感器，且温度传感器需要通过特殊结构，使温度传感器伸入管道内的介质中，结构复杂安装麻烦。

发明内容

本申请人针对以上缺点，进行了研究改进，提供一种温度压力组合传感器。

本发明所采用的技术方案如下：

一种温度压力组合传感器，包括上安装壳和下连接壳，所述上安装壳下端安装温度、压力传感器集成模块，所述上安装壳下端连接在下连接壳上方，下连接壳上开设使温度、压力传感器集成模块与外界连通的外壳通孔，所述安装腔内还设置导热片，所述导热片与温度、压力传感器集成模块连接，所述导热片设置延伸段，所述延伸段穿过外壳通孔延伸到下连接壳外部，所述导热片和延伸段上开设导热片通孔，所述导热片与下连接壳接触处均设置隔热材料，所述温度、压力传感器集成模块与导热片之间设密封部件。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述导热片外围与下连接壳内壁之间留有间隙，所述延伸段外围与外壳通孔内壁之间也留有间隙，所述隔热材料设置在导热片下表面与下连接壳内侧下平面之间。

所述密封部件为O型密封圈，所述O型密封圈安装在导热片上端开设的密封槽内。

本发明的有益效果如下：所述温度压力组合传感器，通过导热片的延伸端伸入介质中，即可将热量导入，通过安装在内部的温度传感器即可检测介质温度，温度传感器不用伸入到介质内，结构简化，且将温度传感器和压力传感器集成到一起，结构更加紧凑，便于安装。

附图说明

图1为本发明的温度压力组合传感器的结构示意图。

图中：1、上安装壳；11、传感器安装槽；2、下连接壳；21、安装腔；22、外壳通孔；3、导热片；31、延伸段；32、导热片通孔；33、密封槽；4、隔热材料；5、O型密封圈；6、温度、压力传感器集成模块。

具体实施方式

下面结合附图，说明本实施例的具体实施方式

如图1所示，本实施例的温度压力组合传感器，包括上安装壳1和下连接壳2，上安装壳1下端开设传感器安装槽11，传感器安装槽11内设置温度、压力传感器集成模块6，下连接壳2开设卡接上安装壳1的安装腔21，并开设与安装腔21连通的外壳通孔22，安装腔21内还设置导热片3，导热片3与温度传感器接触，导热片3设置延伸段31，延伸段31穿过外壳通孔22延伸到下连接壳2外侧，导热片3和延伸段31上开设导热片通孔32，导热片3外围与安装腔21内壁之间留有间隙，延伸段31外围与外壳通孔22内壁之间也留有间隙，导热片3下表面与安装腔21内侧下平面之间设置隔热材料4，传感器与导热片3之间设O型密封圈5，O型密封圈5安装在导热片3上端开设的密封槽33内，O型密封圈5也可由其他密封垫片代替。

温度、压力集成模块6的结构只需在传统的压力传感器表面加装热敏电阻即可实现，结构简单。