[发明专利]用于增材制造的多区域温度控制的基底

权利要求书

1.一种系统(100)，其包括：

基底(103)，其配置为从增材制造设备接收沉积材料(104)，其中所述基底(103)包括多个区域(103A，103B，103C，103D，501)，所述多个区域(103A，103B，103C，103D，501)配置为被单独地控制温度以影响接收的沉积材料(104)的至少一部分的传热特性；和

温度控制系统(200)，其与所述区域(103A，103B，103C，103D，501)连接并且配置为调节每个所述区域(103A，103B，103C，103D，501)的相关联的温度以减小在增材制造过程期间由所述接收的沉积材料(104)制造的产品中的残余应力和变形，

其中所述基底(103)进一步包括布置在每个所述区域(103A，103B，103C，103D，501)之间的弹性构件(502)，并且

其中所述弹性构件(502)配置为当热被传递至所述区域(103A，103B，103C，103D，501)或者从所述区域(103A，103B，103C，103D，501)传递时适应所述区域(103A，103B，103C，103D，501)的膨胀或收缩。

2.根据权利要求1所述的系统(100)，其中所述温度控制系统(200)包括多个传热元件(303A，303B，303C，303D1，303D2)，其配置为在所述区域(103A，103B，103C，103D，501)和所述接收的沉积材料(104)之间传递热。

3.根据权利要求1或2所述的系统(100)，其中所述区域(103A，103B，103C，103D，501)是配置为彼此机械地连接以形成复合基底(103)的模块化区域(103A，103B，103C，103D，501)，其中所述模块化区域(103A，103B，103C，103D，501)彼此热分离。

4.根据权利要求3所述的系统(100)，其中每个所述模块化区域(103A，103B，103C，103D，501)配置为在沿着X轴、Y轴或Z轴的方向是单独地可移动的以形成所述复合基底(103)。

5.根据权利要求2所述的系统(100)，其中所述温度控制系统(200)进一步包括加热源(105，304，305，306)，其配置为调节从至少一个所述传热元件(303A，303B，303C，303D1，303D2)至至少一个所述区域(103A，103B，103C，103D，501)的传热速率。

6.根据权利要求1或2所述的系统(100)，

其中至少一个所述区域(103A，103B，103C，103D，501)包括如下材料：所述材料的导热性不同于另一个区域(103A，103B，103C，103D，501)的材料的导热性，并且

其中每个区域(103A，103B，103C，103D，501)具有至少基于每个各自区域(103A，103B，103C，103D，501)的导热性的传热速率。

7.根据权利要求5所述的系统(100)，其中所述温度控制系统(200)进一步包括：

温度测量装置(210)，其配置为确定在所述区域上所述接收的沉积材料的温度；和

温度控制器(208)，其与所述加热源(105，304，305，306)相关联并且配置为至少基于所述接收的沉积材料(104)的确定的温度确定对所述传热速率的调节以沿着所述接收的沉积材料的期望的部分维持基本上均匀的温度。

8.根据权利要求2所述的系统(100)，其中所述温度控制系统(200)进一步包括冷却源(105，304，305，306)，其配置为调节从至少一个所述区域(103A，103B，103C，103D，501)至至少一个所述传热元件(303A，303B，303C，303D1，303D2)的传热速率。