[发明专利]金属塑料复合体及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及金属塑料复合体制备领域，公开了一种金属塑料复合体及其制备方法和应用。本发明的金属塑料复合体包括金属基材，形成在所述金属基材上的金属树脂颗粒复合镀层，以及形成在所述金属树脂颗粒复合镀层上的塑料层，其中，所述金属树脂颗粒复合镀层包括基质金属层及分散在基质金属层中的树脂颗粒，且至少部分树脂颗粒与所述塑料层结合。根据本发明的金属塑料复合体，通过分散电镀使树脂颗粒与金属共沉积在金属基材表面上，由此可以获得基质金属中均匀分布树脂颗粒结构的金属树脂颗粒复合镀层，通过该镀层表面的树脂颗粒与后述的塑料层相融合，可以显著提高金属和塑料层之间的结合力。

技术领域

本发明涉及金属塑料复合体制备领域，具体涉及一种金属塑料复合体及其制备方法和应用。

背景技术

在手机、汽车等领域，常常需要将塑胶和金属、陶瓷、玻璃等基材结合在一起形成复合体。传统方法是使用粘接剂或者用铆钉、倒扣等方式结合。这样增加了工艺流程，结合强度、结合界面的密封性都不能满足要求。因此，不使用粘接剂和铆钉，使各种基材与塑胶直接一体化成型的方法成为工业发展中现实的需求。

目前的树脂金属一体化成型技术都需要对金属表面进行造孔处理。这些造孔技术或者使用阳极氧化-强酸处理工艺，或者使用激光雕刻工艺，或者使用浸泡、蚀刻等工艺，都存在工艺繁琐，成本高，并且处理的金属基材保存时间不长，需要在短时间内进入下一阶段的生产。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术存在的问题，提供一种新的金属塑料复合体及其制备方法和应用。通过本发明的金属塑料复合体的制备方法，无需在金属基材表面通过物理的或者化学的方法造孔，在镀敷后也无需进行化学处理(如扩孔处理或者浸泡化学药水增加塑胶的附着力)，具有工艺简单、对环境友好的优点，并且得到的金属塑料复合体中金属与塑料的结合力也高。

为了实现上述目的，本发明一方面提供一种金属塑料复合体，该金属塑料复合体包括金属基材，形成在所述金属基材上的金属树脂颗粒复合镀层，以及形成在所述金属树脂颗粒复合镀层上的塑料层；其中，所述金属树脂颗粒复合镀层包括基质金属层及分散在基质金属层中的树脂颗粒，且至少部分树脂颗粒与所述塑料层结合。

优选地，与塑料层结合的树脂颗粒和塑料层为一体结构。

优选地，所述金属树脂颗粒复合镀层通过分散电镀使树脂颗粒与基质金属共沉积在金属基材表面形成。

优选地，所述基质金属选自镍、铜、金、铁、钯和锡中的一种或多种。

优选地，所述树脂颗粒的材料选自聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚酰胺、聚苯硫醚、聚苯醚、聚丙烯、聚乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物和热塑性聚氨酯弹性体中的一种或多种；

优选地，所述树脂颗粒的粒径为30μm以下；

优选地，所述基质金属层的厚度为5-50μm。

优选地，所述金属基材为不锈钢金属基材、铝金属基材、镍金属基材或铜金属基材；

优选地，所述金属基材的厚度为0.1-50mm。

优选地，所述塑料层的材料选自聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚酰胺、聚苯硫醚、聚苯醚、聚丙烯、聚乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物和热塑性聚氨酯弹性体中的一种或多种；

优选地，所述塑料层的厚度为0.5-50mm。

优选地，所述树脂颗粒与所述塑料层的材料相同。

本发明还提供一种金属塑料复合体的制备方法，该方法包括以下步骤，

1)通过分散电镀使树脂颗粒与基质金属共沉积在金属基材表面形成复合镀层的步骤；