[发明专利]一种天线装置及终端

说明书

本申请公开了一种天线装置及终端，该天线装置包括：天线、天线主板和金属枝节；其中，金属枝节的一端与天线主板的地连接，另一端伸进天线的净空区域；金属枝节与天线主板的边缘之间存在间隔以形成曲流缝隙。本发明实施例通过新增的金属枝节在金属枝节与天线主板的地之间形成了一条曲流缝隙，延长了主板表面电流路径，改善了天线的低频段效率，从而保证了在较小物理尺寸下，提升了低频段效率。

技术领域

本申请涉及但不限于无线通信技术，尤指一种天线装置及终端。

背景技术

随着无线通信技术的发展和各种通信标准的日益兴起，无线终端的功能变得越来越复杂，一般可以支持多个频段不同通信标准；同时，大多数用户趋向于购买体积小、便于携带的无线终端产品。

随着无线终端的功能变得越来越复杂，无线终端内部的电路变得更加复杂，而在无线终端设计时给天线预留的空间也越来越少，但是，对天线的功能要求却越来越多。电路的高度集成化可以满足无线设备小型化的需求，但是天线的体积往往成为无线终端缩减体积的“瓶颈”。

天线作为无线终端的重要组成部分，不仅直接影响到无线终端的收发性能，也影响着无线终端的整体尺寸和美观，因此设计一款既可以满足结构要求、客户要求，又可以满足天线性能指标要求的天线成为业界目前面临的难题。

通常，无线终端中会包含多个天线，在发射端和接收端同时使用多个天线进行接收和发射，相关技术中，终端的天线系统将不可避免地引起多个天线之间的相互耦合，导致天线之间的相关性减小，从而降低通信容量，而且也会降低天线的辐射效率。为了降低天线之间的耦合，通常会增大天线之间的距离，而无线终端有限的空间又不能满足这个要求，尤其是在700MHz左右的频段，几个天线之间的电气距离通常只有波长的十几分之一，这就更加剧了耦合程度。

目前，无线终端产品对整机尺寸有严格的要求，如何在保证较小的空间上实现多天线技术是目前一个技术难点。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种天线装置及终端，能够保证在较小物理尺寸下，提升低频段效率。

为了达到本发明目的，本发明提供了一种天线装置，包括：天线10、天线主板7和金属枝节8；其中，

金属枝节8的一端与天线主板7的地连接，金属枝节8的另一端伸进天线10的净空区域；金属枝节8与天线主板7的边缘之间存在间隔以形成曲流缝隙1。

本申请还提供了一种终端，包括本申请任一项所述的天线装置。

本申请技术方案的天线装置包括：天线、天线主板和金属枝节；其中，金属枝节的一端与天线主板的地连接，另一端伸进天线的净空区域；金属枝节与天线主板的边缘之间存在间隔以形成曲流缝隙。本发明实施例通过新增的金属枝节在金属枝节与天线主板的地之间形成了一条曲流缝隙，延长了主板表面电流路径，改善了天线的低频段效率，从而保证了在较小物理尺寸下，提升了低频段效率。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本申请技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。

图1(a)为相关技术中单极子天线的结构图；

图1(b)为相关技术中单极子天线的等效图；

图2(a)为相关技术中单极子天线主板电流路径示意图；

图2(b)为本申请采用曲流技术后单极子天线主板电流路径示意图；