[发明专利]显示面板及显示装置有效
申请号: | 201810552433.6 | 申请日: | 2018-05-31 |
公开(公告)号: | CN108766988B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 李音 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括弯折区和非弯折区;
还包括衬底基板以及设置在所述衬底基板上的第一信号线,所述第一信号线沿第一方向排布、沿第二方向延伸,且至少从所述非弯折区延伸至所述弯折区,所述第一方向和所述第二方向交叉;
所述显示面板包括位于所述弯折区的至少一条辅助导电部,所述辅助导电部在所述衬底基板上的正投影与所述第一信号线在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠;
所述辅助导电部包括至少一条沿所述第二方向延伸的第一辅助导电部;
所述第一辅助导电部包括第二过渡区;
在所述弯折区指向所述非弯折区的方向上:所述第二过渡区位于所述第一辅助导电部的边缘,由所述第一辅助导电部的中心指向所述第一辅助导电部的边缘,所述第二过渡区的厚度递减,所述厚度为沿垂直于所述衬底基板方向上的厚度;
在沿垂直于所述衬底基板方向上,所述第一信号线在所述弯折区和所述非弯折区的厚度均相等。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述弯折区的弯折轴的延伸方向为所述第一方向。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一辅助导电部在所述衬底基板上的正投影与所述第一信号线在所述衬底基板上的正投影交叠。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二过渡区位于所述非弯折区。
5.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,当所述弯折区发生弯折时,所述第一辅助导电部位于所述第一信号线靠近所述弯折区凸侧面的一侧。
6.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一辅助导电部覆盖于所述第一信号线远离所述衬底基板一侧的表面。
7.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一辅助导电部与所述第一信号线之间设置有第一绝缘层,所述第一绝缘层包括多个第一过孔,至少部分所述第一辅助导电部和与其对应的所述第一信号线通过所述第一过孔电连接。
8.根据权利要求1所 述的显示面板,其特征在于,所述第一信号线为电源线,所述辅助导电部包括至少一条沿所述第一方向延伸的第二辅助导电部,所述第二辅助导电部与所述第一信号线之间设置有第二绝缘层,所述第二绝缘层包括多个第二过孔,所述多个第二过孔至少暴露两条不同所述电源线,所述第二辅助导电部同时与至少两条所述电源线通过所述第二过孔电连接。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,当所述弯折区发生弯折时,所述第二辅助导电部位于所述第一信号线靠近所述弯折区凸侧面的一侧。
10.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括薄膜晶体管阵列层和第一平坦化层,所述薄膜晶体管阵列层位于所述第一平坦化层和所述衬底基板之间;
所述薄膜晶体管阵列层包括栅极金属层和源漏极金属层,所述第一信号线与所述源漏极金属层同层设置。
11.根据权利要求10所述的显示面板,其特征在于,所述辅助导电部设置在所述第一平坦化层远离所述衬底基板的一侧;
所述显示面板还包括位于所述第一平坦化层和所述辅助导电部远离所述衬底基板一侧的第二平坦化层;
所述显示面板还包括发光功能层,所述发光功能层位于所述第二平坦化层远离所述衬底基板的一侧。
12.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,在所述弯折区中,至少部分所述第一信号线和/或至少部分所述辅助导电部的形状为折线状或网格状。
13.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,在所述弯折区中,至少一条所述第一信号线和/或至少一条所述辅助导电部包括多条并联的子导电部,所述子导电部为折线状或网格状。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的