[发明专利]一种消除铜镍硅合金带材表面白条缺陷的制备方法

说明书

本发明属于有色金属加工行业，具体为一种消除铜镍硅合金带材表面白条缺陷的制备方法，包括以下步骤：半连续铸造铸锭、铸锭加热、热轧、一次固溶处理、铣面、一次冷轧、切边、退火、二次冷轧、二次固溶处理、三次冷轧、三次固溶处理、一次清洗、时效热处理、二次清洗、拉矫和分切；其中一次固溶处理：固溶温度范围680‑750℃，冷却强度＞10℃/s；退火：温度范围500‑650℃，保温时间4‑8h；二次固溶处理、三次固溶处理：固溶温度范围750‑780℃，冷却强度＞10℃/s；时效热处理：时效处理温度400‑500℃，保温时间4‑8h；一次冷轧加工率范围60‑90%，二次冷轧、三次冷轧加工率范围20‑70%。本发明产生的效果是：表面白条缺陷消除，表面金属色泽均匀一致，不影响后续电镀工艺。

技术领域

本发明涉及新材料，属于有色金属加工行业，尤其涉及为消除或减轻铜镍硅带材表面白条缺陷、提高带材表面质量和产品档次的带材制备方法，具体为一种消除铜镍硅合金带材表面白条缺陷的制备方法。

背景技术

铜镍硅合金带材产品具有高强度、高弹性、中等导电性、冲击无火花、低应力松弛、可镀性及优良的加工特性等特点，主要用于大规模和超大规模集成电路、车载用电连接器、高端端子材料、精密继电器、高档开关等。该铜合金带材具有如下成份组成（Ni：2.2-4.2%；Si：0.25-1.2%；Mg：0.05-0.3%；其余部分为铜及不可避免的杂质）。

目前铜镍硅合金带材一般采用的生产工艺是：半连续铸造铸锭—铸锭加热—热轧—固溶处理—铣面—粗轧—切边—退火—冷轧—退火—冷轧—清洗—拉矫—分切。该生产工艺主要存在以下不足：表面常常出现白色细条纹的缺陷，沿轧制方向无规律分布，造成带材表面质量缺陷，且影响后续电镀效果，造成大量废品。为提高产品质量，需要消除带材表面白条缺陷，保持铜合金带材表面应有的金属光泽，且色泽均匀一致。

发明内容

本发明要解决的技术问题是消除或减轻铜镍硅合金带材表面白条缺陷，不影响电镀效果和下游用户使用，提供一种消除铜镍硅合金带材表面白条缺陷的制备方法。

为解决以上技术问题，本发明采用在传统工艺基础上进行了技术处理，具体步骤如下：半连续铸造铸锭、铸锭加热、热轧、一次固溶处理、铣面、一次冷轧、切边、退火、二次冷轧、二次固溶处理、三次冷轧、三次固溶处理、一次清洗、时效热处理、二次清洗、拉矫和分切；

其中一次固溶处理：固溶温度范围680-750℃，冷却强度＞10℃/s；

退火：温度范围500-650℃，保温时间4-8h；

二次固溶处理、三次固溶处理：固溶温度范围750-780℃，冷却强度＞10℃/s；

时效热处理：时效处理温度400-500℃，保温时间4-8h；

一次冷轧加工率范围60-90%，二次冷轧、三次冷轧加工率范围20-70%；

一次清洗：清洗后进行时效热处理，可以提高合金带材表面质量。

本发明产生的效果是：表面白条缺陷消除，表面金属色泽均匀一致，不影响后续电镀工艺。

具体实施方式

实施例1

一种消除铜镍硅合金带材表面白条缺陷的制备方法，具体步骤如下：半连续铸造铸锭、铸锭加热、热轧、一次固溶处理、铣面、一次冷轧、切边、退火、二次冷轧、二次固溶处理、三次冷轧、三次固溶处理、一次清洗、时效热处理、二次清洗、拉矫和分切；

其中铸锭热轧后，一次固溶处理温度740℃，冷却强度12℃/s；铣面：单面铣面厚度0.8mm；

一次冷轧至2.0mm，加工率为86.67%，采用钟罩炉进行退火，设定温度550℃，保温时间7h；