[发明专利]三角形基片集成波导谐振腔双腔双模带通滤波器有效

专利信息
申请号: 201810545067.1 申请日: 2018-05-31
公开(公告)号: CN108493539B 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 许锋;曹乐玮 申请(专利权)人: 南京邮电大学
主分类号: H01P1/208 分类号: H01P1/208
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 姚姣阳
地址: 210023 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 介质基板 谐振腔 双模带通滤波器 等腰三角形 三角形基片 集成波导 上金属层 双腔 基片集成波导 金属通孔 下金属层 介质板 微带线 级联 滤波器 共面波导结构 组件包括 耦合连接 顶角 双模 带宽
【说明书】:

发明揭示了一种三角形基片集成波导谐振腔双腔双模带通滤波器,包括介质基板组件、上金属层、及下金属层;介质基板组件上设置有多组金属通孔;介质基板组件包括第一介质基板、第二介质基板,第一介质基板与第二介质基板共面且耦合连接,且第一介质板与第二介质板均为等腰三角形,金属通孔、第一介质基板、第二介质基板、上金属层与下金属层形成两个级联的等腰三角形基片集成波导谐振腔;上金属层上设置有微带线组件,微带线组件通过共面波导结构接入等腰三角形基片集成波导谐振腔。本发明采用将两个双模顶角为120°的三角形基片集成波导谐振腔使用级联技术完成双腔双模带通滤波器的设计,结构简单,进一步缩小了滤波器尺寸,可实现更宽的带宽。

技术领域

本发明涉及一种带通滤波器,尤其涉及一种三角形基片集成波导谐振双腔双模带通滤波器,属于毫米波技术领域。

背景技术

随着人们的生活水平提高,对通信系统的容量要求越来越高,同时由于在高频微波频段有着极为丰富的频谱资源,现代通信系统正在朝高频段微波特别是毫米波频段发展。在这一频段上,微带电路和早期的集成电路已不能再作为首选的电路采用。这是因为微带电路也有着显著的缺点,由于其半开放的电磁场结构,电磁波能量的泄露和辐射比较严重,电路的插入损耗比较大,特别是在毫米波电路设计中,这种现象更加明显。所以早期的微带电路和集成电路基本上是应用于较低频的通信系统,不适合高频微波电路的设计,因此迫切需要发展新的微波毫米波集成技术。

滤波器作为用于分离信号的部分,是无线通信系统中的关键部分之一。基片集成波导是近几年来出现在微波毫米波领域内的一种能够集成于介质基片中的新型导波结构,它可以有效地实现无源和有源器件的集成,可把整个系统制作在一个封装内,极大地降低了成本,并且具有重量轻、高品质、低插入损耗、高集成度、大功率容量等特点,在现代通信中有着广泛的应用。

然而,基片集成波导滤波器由于尺寸相对较大,在一定程度上限制了其发展,因此目前已引入基片集成波导双模滤波器,该基片集成波导双模滤波器可以较大程度上解决尺寸较大的问题,因为两个谐振模式将在一个谐振腔中实现,这样就减小了原有谐振腔的一半面积。目前也出现了许多基于圆形或方形基片集成波导双模滤波器,但是不易布局,设计结构复杂。

综上所述,如何在保证基片集成波导滤波器特性的前提下,减小尺寸,不断朝小型化、集成化发展,就本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术的上述缺陷,提出了一种三角形基片集成波导谐振腔双腔双模带通滤波器,解决了基片集成波导滤波器相对较大的尺寸并且实现了更宽的带宽双模滤波器的设计。

本发明的技术解决方案是:

一种三角形基片集成波导谐振腔双腔双模带通滤波器,包括介质基板组件、与介质基板组件的上表面相触接的上金属层、及与介质基板组件的下表面相触接的下金属层;所述介质基板组件上设置有多组金属通孔;所述介质基板组件包括第一介质基板、第二介质基板,第一介质基板与第二介质基板共面且耦合连接,且第一介质板与第二介质板均为等腰三角形,金属通孔、第一介质基板、第二介质基板、上金属层与下金属层形成两个级联的等腰三角形基片集成波导谐振腔;

所述上金属层上设置有微带线组件,微带线组件通过共面波导结构接入等腰三角形基片集成波导谐振腔。

优选地, 所述第一介质基板与第二介质基板之间存在一重合腰,且第一介质基板与第二介质基板沿重合腰呈轴对称。

优选地,所述介质基板组件上设置有五组金属通孔,每组金属通孔呈直线排列;

所述第一介质基板上设置有两组金属通孔,分别沿第一介质基板上的一个腰与底边等距分布;

所述第二介质基板上设置有两组金属通孔,分别沿第二介质基板上的一个腰与底边等距分布;

所述重合腰上设置有一组金属通孔。

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