[发明专利]一种用于多晶硅的金刚线切割装置及切割方法

说明书

本发明公开了多晶硅片切割领域内的一种用于多晶硅的金刚线切割装置及切割方法，该装置包括放线辊和收线辊，放线辊放出的金刚线依次绕过第一导向轮、第二导向轮、第三导向轮、两螺纹辊、第四导向轮、第五导向轮和第六导线轮，最后收回卷绕在收线辊上；该方法包括步骤：放线辊储线段向收线辊放线，收线轮向放线轮放线，收线轮继续向放线轮放出金刚线，同时晶托下降，晶棒朝着线网下压，直至晶棒被线网切割成若干片，放线轮向收线轮放线，收线轮向放线辊储线段放线，放线辊储线段再向收线辊储线段放线，放线辊储线段空跑线。本发明通过收线轮向放线轮输送金刚线，确保切割晶棒的第一刀均是采用新线，避免产生入刀TTV，入刀翘曲和线痕等问题。

技术领域

本发明属于多晶硅片切割领域，特别涉及一种用于多晶硅的金刚线切割装置及切割方法。

背景技术

现有技术中，有一种金刚线重复利用切割硅片的方法，其专利申请号：201710597274.7；申请日：2017.07.20；公布号：CN 107379294 A；公布日：2017.11.24；该方法包括步骤：利用放线轮输送的旧金刚线由零切割位置开始切割硅块，同时利用收线轮收线；旧金刚线切割结束后，利用放线轮输送的新金刚线将硅块剩余未切割部分全部切割；反向走线，将新产生的旧金刚线向放线轮输送。该方法利用上次切割后返回的旧金刚线切割硅块；然后利用新线将硅块切透，因此切割末端是利用新线切割；然后在硅块切透后自动返旧金刚线至放线轮，返回的旧金刚线供下次开始切割硅块时使用。

上述方法的不足之处在于：将待切割金刚线设置在右侧放线轮，金刚线切割硅块的首刀为从放线轮向收线轮向进线，由于受机器结构、成本概念的限制，除了换新线后的切割首刀外，切割硅块的第一刀均采用旧线开始切割，进线为上一刀切割过的旧线，二次利用的金刚线切割能力较差，且容易导致入刀TTV（超出硅片标准尺寸的公差范围），入刀翘曲和线痕等不良后果；同时采用旧线切割增大了断线率，该方法由于旧线参与切割较多，导致耗线量比较大，极大的降低了钢线利用率，增加了钢线成本。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种用于多晶硅的金刚线切割装置，能够使得放线轮和收线轮之间互相放线，放线辊储存段向收线辊储存段放线，放线辊储存段和收线轮之间互相放线；通过收线轮向放线轮输送金刚线，从而对晶棒进行切割。

本发明的目的是这样实现的：一种用于多晶硅的金刚线切割装置，包括放线辊和收线辊，放线辊和收线辊的轴线互相平行，放线辊和收线辊之间平行设置有两个螺纹辊，螺纹辊外周设有螺纹槽，螺纹辊的轴线和放线辊的轴线垂直，所述放线辊的上方设有轴线互相平行的第一导向轮、第二导向轮和第三导向轮，第一导向轮的轴线与放线辊的轴线垂直，所述收线辊的上方设有轴线互相平行的第四导向轮、第五导向轮和第六导线轮，第四导向轮的轴线与放线辊的轴线垂直，所述放线辊上卷绕有金刚线，放线辊放出的金刚线依次绕过第一导向轮、第二导向轮、第三导向轮、两螺纹辊、第四导向轮、第五导向轮和第六导线轮，最后收回卷绕在收线辊上；金刚线沿着两侧的螺纹槽螺旋卷绕在两螺纹辊上，形成线网；所述螺纹辊上方设有可升降的晶托，晶托上固定有晶棒。

作为本发明的改进，所述放线辊包括放线轮和储线段，放线辊放线轮和储线段之间经环形分隔带隔开，放线辊储线段的轴向长度大于放线轮的轴向长度，收线辊包括收线轮和储线段，收线辊收线轮和储线段之间经环形分隔带隔开，收线辊储线段的轴向长度大于收线轮的轴向长度，放线轮和收线轮相对设置。放线辊包括放线轮和储线段两个区域，收线辊包括收线轮和储线段两个区域，待切割的金刚线卷绕在放线辊储线段上，放线辊储线段可以向收线轮放线，放线辊储线段也可以向收线辊储线段放线；收线轮卷绕有金刚线后，收线轮可以向放线轮放线。