[发明专利]一种能够快速降温的机箱结构

说明书

本发明公开了一种能够快速降温的机箱结构，包括机箱壳体和制冷压缩机，所述制冷压缩机的水路与机箱壳体内部形成闭环回路，所述电路板的一侧设置有若干个风扇，所述风扇与电路板之间设置有通水夹层，所述通水夹层设置有若干个通孔，所述通水夹层的下端与制冷压缩机的的送水端连接，所述通水夹层的上端与制冷压缩机的进水端连接。本发明，通过制冷压缩机将水温降低后，通过水泵输送给通水夹层，水在通水夹层中从下向上流通，冷水进入到机箱内部时，能够降低通水夹层周围的温度，通过风扇吹风，能够将通水夹层周围的冷空气吹到电路板上，降低电路板的温度，确保电路板不会高温失效。

技术领域

本发明涉及一种能够快速降温的机箱结构，属于机箱技术领域。

背景技术

发明人检索发现专利号为201620085637.X，专利名称为水冷电脑机箱，该专利公开水冷电脑机箱，包括框架和安装板，框架由多根具有中空内腔且易散热的水管连接而成，各水管的内腔相互连通形成闭合管路，框架中设有用于将散热组件的散热液体输送到闭合管路的送液装置。当电子元件工作发热而使散热组件的散热液体升温时，送液装置将散热液体输送到闭合管路，并驱使框架水管内腔中的散热液体于闭合管路中循环流动，此时散热液体的热量将不断地从水管的侧壁散发到外界中，这样，实现水冷电脑机箱将内部热量散发出去的目的，相比较现有机箱采用风扇散热的方式而言，上述水冷电脑机箱利用散热液体于框架水管中的不断流动而带走热量的方式，避免由于机箱通风口因灰尘堵塞而造成散热不佳的问题。该专利虽然公开使用水冷，但是，水路的布置并不靠近电路板，且并没有公开要配有专用的制冷装置，使得应用起来，很难真的实现降温机箱的效果，尤其在炎热的环境中，水很难直接降低温度。

发明人检索发现专利号为201610520356.7，专利名称为智能水冷机箱，该专利公开了智能水冷机箱，包括外壳、显示屏、水冷管道和冷却室，所述外壳前面安装有所述显示屏，所述显示屏下面设置有按键，所述按键下面设置有制冷剂添加罐，所述制冷剂添加罐下面安装有自动阀门，所述自动阀门下面设置有回水仓，所述回水仓内部安装有智能温度计，所述回水仓的底部设置有自动门，所述自动门的一侧设置有进水仓，所述进水仓内部安装有水位检测器，所述进水仓的内侧安装有水泵，所述水泵上连接有所述水冷管道，所述水冷管道上安装有两个所述冷却室，所述冷却室上面安装有温度传感器。有益效果在于：无需连接进水管和出水管，通过设置CPU及散热器的温度上限，即可实现自动冷却，智能化程度高。该专利需要智能控制，成本高，不易推广，在实际执行时，存在诸多不便于实现的难点，且部件容易损坏，更换麻烦，损坏后，不及时发现，很容易造成机箱内部部件损坏，给高精准度的电路板造成损伤。

发明内容

为了解决上述存在的问题，本发明公开了一种能够快速降温的机箱结构，其具体技术方案如下：

一种能够快速降温的机箱结构，包括机箱壳体，所述机箱壳体至少有一面能够拆卸或者旋转打开，所述机箱壳体表面开设有透气孔，所述机箱壳体内设置有若干个电路板，电路板表面连接有若干个电路模块，还包括制冷压缩机，所述制冷压缩机的水路与机箱壳体内部形成闭环回路，

所述制冷压缩机的冷水出口端为送水端，制冷压缩机的进水端与来自机箱壳体内部的水管接通；

所述电路板的一侧设置有若干个风扇，所述风扇与电路板之间设置有通水夹层，所述通水夹层设置有若干个通孔，所述通水夹层的下端与制冷压缩机的的送水端连接，所述通水夹层的上端与制冷压缩机的进水端连接；

所述通水夹层的顶部设置有若干个出水管，若干个出水管汇总成一根总出水管，总出水管连接到制冷压缩机的进水端，通水夹层的底端设置有若干个进水管，若干个进水管汇总成一根总进水管，总进水管连接到制冷压缩机的送水端。

所述通水夹层竖直固定在机箱壳体内，所述通水夹层的四周与对应位置的机箱壳体内壁固定。

所述总进水管内设置有水泵，所述水泵朝向通水夹层泵送水。