[发明专利]一种PCB叠构数据库以及设计方法

说明书

本发明提供了一种PCB叠构数据库以及设计方法，所述PCB叠构数据包括PCB板卡层数，信号层分布，厚度，材质介电常数，损耗，树脂浓度，玻璃纤维类型，每层铜箔厚度，走线阻抗，走线线宽，走线线距；所述PCB叠构数据库提供两种用户模式，一种为访问模式，用于浏览PCB叠构数据；一种为编辑模式，用于维护PCB叠构数据库。本发明通过建立PCB叠构数据库，将现有PCB叠构加入数据库，用户可以通过相应的筛选条件，解决了现有技术中对于PCB叠构制定需要人工进行判断造成的时间花费过多的问题，实现快速获得所需PCB叠构类型，大大缩短PCB制定时间，提供PCB制定的效率，简化PCB叠构制定，在选取PCB叠构时提供足够的样本对比。

技术领域

本发明涉及PCB结构设计技术领域，特别是一种PCB叠构数据库以及设计方法。

背景技术

在研发PCA过程中，需制定PCB叠构，PCB叠构需要考量系统机构制定的PCB尺寸，总线类型及数量，放置芯片所占空间，电源所需空间，GPIO数量，连接器所需空间等等诸多方面，通过板卡的类型来制定PCB的叠构，大多数需经验丰富工程师或者借鉴已有PCB进行判断，但需花费较长时间，评估验证。

目前MI工程师在制前工程自动化软件中完成PCB的阻抗叠构设计之后，通常需要找出一个Excel模版，将制前工程自动化软件的模拟结果填入Excel文件，并手动调整Excel文件的格式，如果使用制前工程自动化软件附带的水晶报表设计系统设计报表，可以将数据导出，但是仅能导出参数，无法直观地看到叠构图形、阻抗图形等，格式无法达到客户的要求，由于PCB模拟叠构中数据量较大，人为填写较容易出错，人为手动调整叠构表的格式也很费时间，而且格式也较难达到统一和美观，所以目前MI工程师要花费较多的时间和精力去制作PCB阻抗叠构表。

发明内容

本发明的目的是提供一种PCB叠构数据库以及设计方法，旨在解决现有技术中对于PCB叠构制定需要人工进行判断造成的时间花费过多的问题，实现快速获得所需PCB叠构类型，大大缩短PCB制定时间，提高PCB制定的效率，简化PCB叠构制定，在选取PCB叠构时提供足够的样本对比。

为达到上述技术目的，本发明提供了一种PCB叠构数据库，包括：

PCB叠构数据包括PCB板卡层数，信号层分布，厚度，材质介电常数，损耗，树脂浓度，玻璃纤维类型，每层铜箔厚度，走线阻抗，走线线宽，走线线距；

所述PCB叠构数据库提供两种用户模式，一种为访问模式，用于浏览PCB叠构数据；一种为编辑模式，用于维护PCB叠构数据库。

优选地，所述访问模式下，可以进行搜索以及筛选操作。

优选地，所述编辑模式下，按照指定的筛选条件，将PCB叠构数据输入到PCB叠构数据库中，用以分类筛选。

优选地，所述筛选条件如下：

PCB板卡类型：主板，HDD背板，HDD转接板，网卡，PCIE Riser，HBA卡，HDD Expander卡，管理卡，电源转接卡，风扇卡，MEZZ卡；

PCB层数：4层，6层，8层，10层，12层，16层，是否有Dual-Stripline；

PCB厚度：28mil，63mil，89mil，137mil；

PCB材质：NP-150，NP-171；

PCB电源：P12V/20A，P12V/50A，P5V/3A；

PCB尺寸：根据输入尺寸，搜索最接近尺寸；

PCB信号类型：PCIE，SAS，SATA，GPIO，SGMII，UPI/QPI，DMI，DDR4/3；

PCB所在专案：专案A，专案B；