[发明专利]多层陶瓷电容器及具有多层陶瓷电容器的板有效
| 申请号: | 201810541585.6 | 申请日: | 2018-05-30 |
| 公开(公告)号: | CN109935464B | 公开(公告)日: | 2021-04-27 |
| 发明(设计)人: | 卞晚洙;安永圭;金虎润;崔才烈;孙受焕 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
| 主分类号: | H01G4/005 | 分类号: | H01G4/005;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 祝玉媛;王春芝 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多层 陶瓷 电容器 具有 | ||
1.一种多层陶瓷电容器,包括:
陶瓷主体,在所述陶瓷主体中,多个介电层层叠在宽度方向上,其中,所述陶瓷主体包括:
有效部,包括交替地暴露到所述陶瓷主体的背对的端表面的多个第一内电极和多个第二内电极,且介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间,以形成电容;
上覆盖部,设置在所述有效部的上表面上;以及
下覆盖部,设置在所述有效部的下表面上,并具有比所述上覆盖部的厚度大的厚度;以及
第一外电极和第二外电极,形成为覆盖所述陶瓷主体的背对的端表面,
其中,所述有效部的体积的立方根与所述下覆盖部的所述厚度的比在1.4和8.8之间。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
当所述多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上时,所述多个第一内电极和所述多个第二内电极堆叠为与所述陶瓷主体的安装表面垂直。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
所述多层陶瓷电容器的尺寸为2.0mm×1.2mm的长度×宽度。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
所述有效部的所述体积按照所述第一内电极和所述第二内电极的长度La、在所述陶瓷主体的厚度方向上测量的内电极的尺寸Ta以及所述陶瓷主体的在宽度方向上的最外内电极之间的距离Wa的乘积来计算。
5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器,其中,
在所述厚度方向上测量的所述陶瓷主体的所述内电极的所述尺寸Ta为所述第一内电极和所述第二内电极的宽度。
6.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器,其中,
所述陶瓷主体的在所述宽度方向上的所述最外内电极之间的所述距离Wa为设置在所述陶瓷主体的在所述宽度方向上的一侧上的最外内电极与设置在所述陶瓷主体的在所述宽度方向上的另一侧上的最外内电极之间的距离。
7.一种具有多层陶瓷电容器的板,所述板包括:
印刷电路板,在所述印刷电路板上设置有第一电极焊盘和第二电极焊盘;以及
多层陶瓷电容器,安装在所述印刷电路板上,
其中,所述多层陶瓷电容器包括:
陶瓷主体,在所述陶瓷主体中,多个介电层层叠在宽度方向上,其中,所述陶瓷主体包括:
有效部,包括交替地暴露到所述陶瓷主体的背对的端表面的多个第一内电极和多个第二内电极,且介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间,以形成电容;
上覆盖部,设置在所述有效部的上表面上;以及
下覆盖部,设置在所述有效部的下表面上,并具有比所述上覆盖部的厚度大的厚度;以及
第一外电极和第二外电极,形成为覆盖所述陶瓷主体的背对的端表面,并通过焊料连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘,
其中,所述有效部的体积的立方根与所述下覆盖部的所述厚度的比在1.4和8.8之间。
8.根据权利要求7所述的板,其中,
当所述多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上时,所述多个第一内电极和所述多个第二内电极堆叠为与所述陶瓷主体的安装表面垂直。
9.根据权利要求7所述的板,其中,
所述多层陶瓷电容器的尺寸为2.0mm×1.2mm的长度×宽度。
10.根据权利要求7所述的板,其中,
所述有效部的所述体积按照所述第一内电极和所述第二内电极的长度La、在所述陶瓷主体的厚度方向上测量的内电极的尺寸Ta以及所述陶瓷主体的在宽度方向上的最外内电极之间的距离Wa的乘积来计算。
11.根据权利要求10所述的板,其中,
在所述厚度方向上测量的所述陶瓷主体的所述内电极的所述尺寸Ta为所述第一内电极和所述第二内电极的宽度。
12.根据权利要求10所述的板,其中,
所述陶瓷主体的在所述宽度方向上的所述最外内电极之间的所述距离Wa为设置在所述陶瓷主体的在所述宽度方向上的一侧上的最外内电极与设置在所述陶瓷主体的在所述宽度方向上的另一侧上的最外内电极之间的距离。
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