[发明专利]封装材料的熟化度与比容关系的量测设备

权利要求书

1.一种封装材料的熟化度与比容关系的量测设备，其特征在于，该量测设备包括：

上负载模块，其包括上伺服电机、上滚珠螺杆及施力板，该上伺服电机通过皮带带动该上滚珠螺杆的转动，以使连接该滚珠螺杆的该施力板向下位移，进而定位该施力板；

下负载模块，其包括下滚珠螺杆和具推杆的荷重接头组，该下滚珠螺杆基于一下伺服电机的运作移动，以使连接该下滚珠螺杆的该荷重接头组产生对应的位移；

上膜腔模块，其连接该上负载模块的该施力板；以及

下膜腔模块，其设置于该下负载模块上且供该荷重接头组的推杆可部分地滑设其中，以于位移该荷重接头组时，带使该推杆向上移动，其中，该下膜腔模块包括腔体及加热管，该加热管用于加热以使放置于该腔体内的待测物维持定温状态，

其中，该上膜腔模块基于该施力板的该向下位移以及该下膜腔模块内该推杆的该向上位移，能使位于该腔体内的该待测物处于定压状态，并能通过设置于该下负载模块的光学量测器量测该待测物于单位时间内的体积变化。

2.根据权利要求1所述的封装材料的熟化度与比容关系的量测设备，其特征在于，该量测设备还包括控制器，用于根据该待测物的温度、荷重值以及位移量以控制该上伺服电机、该下伺服电机及该加热管的运作。

3.根据权利要求2所述的封装材料的熟化度与比容关系的量测设备，其特征在于，该控制器通过温度控制器以调整该加热管的温度。

4.根据权利要求3所述的封装材料的熟化度与比容关系的量测设备，其特征在于，该温度控制器通过设置于该腔体处的温度感应器，以得到该待测物的温度。

5.根据权利要求2所述的封装材料的熟化度与比容关系的量测设备，其特征在于，该控制器通过分别设置于该上膜腔模块与该上膜腔模块的荷重传感器，以得到该待测物的受力。

6.根据权利要求5所述的封装材料的熟化度与比容关系的量测设备，其特征在于，该控制器用于将该待测物的受力转换为电压输出，以借由该电压大小换算出该待测物的该荷重值。

7.根据权利要求1所述的封装材料的熟化度与比容关系的量测设备，其特征在于，该量测设备还包括数据处理模块，用于依据该待测物的体积变化以计算该待测物的体积收缩率，借此得到该体积收缩率与该待测物的熟化度的关系。

8.根据权利要求1所述的封装材料的熟化度与比容关系的量测设备，其特征在于，该光学量测器为光学尺，用于量测该待测物的高度变化。

9.根据权利要求1所述的封装材料的熟化度与比容关系的量测设备，其特征在于，该上负载模块还包括连接该上伺服电机的马达皮带轮以及连接该上滚珠螺杆的从动皮带轮，该皮带环绕该马达皮带轮及该从动皮带轮。

10.根据权利要求1所述的封装材料的熟化度与比容关系的量测设备，其特征在于，该量测设备还包括外部壳体，用于包覆该上负载模块、该下负载模块、该上膜腔模块以及该下膜腔模块。

11.根据权利要求1所述的封装材料的熟化度与比容关系的量测设备，其特征在于，该荷重接头组设置于该下滚珠螺杆的上端，且该荷重接头组基于该下滚珠螺杆的向上移动以产生向上位移。

12.根据权利要求1所述的封装材料的熟化度与比容关系的量测设备，其特征在于，该荷重接头组设置于该下滚珠螺杆的侧边，且该荷重接头组基于该下滚珠螺杆的向上移动而产生向上位移的连动。