[发明专利]打胶机及胶水填充方法

说明书

本发明实施例提供了一种打胶机及胶水填充方法，打胶机包括多个胶水容器、气缸、多个导流管以及混合管；气缸包括多个压缩头，多个压缩头的数量与多个胶水容器的数量相同，多个压缩头可伸入对应的胶水容器中；多个导流管的数量与多个胶水容器的数量相同，多个导流管中的每个导流管分别与对应的胶水容器的远离压缩头的一端相连接；每个导流管的远离胶水容器的一端与混合管连接。多个胶水容器可以盛放不同的胶水，气缸的压缩头伸入对应的胶水容器中，可以将胶水容器中的胶水挤压到混合管内，然后从混合管端部的出胶口挤出胶水涂抹在产品上，由于本申请使使用打胶机来挤出胶水，与现有的手动涂胶相比，涂胶更加均匀。

技术领域

本发明涉及检测领域，具体涉及一种打胶机及胶水填充方法。

背景技术

CMP retaining ring产品应用于半导体行业中的CMP工艺，是通过化学研磨料与机械研磨相结合的方法，达到使硅片表面平坦化的目的。而此种产品是由PPS塑料(聚苯硫醚)和SUS304(日本SUS系列奥氏体不锈钢)材料通过胶水粘接而成。

在现有技术中，往往是在SUS304(日本SUS系列奥氏体不锈钢)材料上通过人工涂胶的方式涂抹胶水，人工涂胶容易出现胶水涂抹不均匀情况的出现。

发明内容

本发明的目的在于提供一种打胶机及胶水填充方法。

本发明提供一种技术方案：

一种打胶机，所述打胶机包括所述打胶机包括多个胶水容器、气缸、多个导流管以及混合管；所述气缸包括多个压缩头，所述多个压缩头的数量与所述多个胶水容器的数量相同，所述多个压缩头可伸入对应的所述胶水容器中；所述多个导流管的数量与所述多个胶水容器的数量相同，所述多个导流管中的每个导流管分别与对应的胶水容器的远离所述压缩头的一端相连接；所述每个导流管的远离所述胶水容器的一端与所述混合管连接。

在本发明较佳的实施例中，所述混合管的外侧围有一圈隔层，所述隔层内设置有至少一根加热棒。

混合管的外侧可以围有一圈隔层，该隔层内设置有至少一根加热棒，加热棒加热可以为混合管内的混合胶水提供适宜的温度，避免混合胶水由于温度较低导致胶水流动较慢，影响出胶量。

在本发明较佳的实施例中，还包括加热盒，所述加热盒设置于所述多个胶水容器的侧面，所述加热盒内设置有至少一根加热棒。

多个胶水容器的侧面还可以设置有加热盒，加热盒内装有至少一根加热棒，加热棒可以给胶水容器内的胶水加热，从而维持胶水容器的胶水的温度，避免由于温度较低，使得胶水的粘度等性质发生变化。

具体地，加热棒可以将加热盒的温度维持在40℃，胶水为Araldite 2014-1型号胶水。该型号胶水在温度维持在40℃时，胶水的粘度较好。

在本发明较佳的实施例中，所述加热盒内还设置有温度传感器，所述温度传感器与主控装置连接，所述温度传感器用于检测所述加热盒内的温度，并将所述加热盒内的温度传递给主控装置。

温度传感器可以检测加热盒内的温度，并将具体的温度值传递给主控装置，主控装置可以根据加热盒内的温度来实现加热盒内的加热棒的开启和关闭，从而维持加热盒内的温度在一个恒定值，具体可以维持在40℃。

在本发明较佳的实施例中，所述多个胶水容器包括第一胶水容器以及第二胶水容器，所述第一胶水容器通过第一导流管与所述混合管连通，所述第二胶水容器通过第二导流管与所述混合管连通。

Araldite 2014-1型号胶水具体包括A胶水与B胶水，第一胶水容器可以用来容纳A胶水，第二胶水容器可以用来容纳B胶水。第一胶水容器可以通过第一导流管与混合管连通，第二胶水容器可以通过第二导流管与混合管连通，A胶水与B胶水分别经第一导流管以及第二导流管在混合管内混合。