[发明专利]一种大功率IGBT模块的电流检测方法

权利要求书

1.一种大功率IGBT模块的电流检测方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1.控制IGBT模块进行多段式通断，并对IGBT模块散热片进行多点温度采集，得到离散温度T₁,T₂,...T_n，n表示采集的温度个数；

S2.计算采集到的n个温度平均值

S3.从采集到的温度T₁,T₂,...T_n中，滤除与平均值相差大于设定阈值M的不正常温度点，得到k个温度T₁,T₂,...T_k；

S4.重新计算k个温度的平均值并将计算得到的作为散热片温度T_heatsink；

S5.在IGBT模块正常工作过程中，采集IGBT模块集电极与发射极之间的压降V_ce，确定IGBT模块的饱和电压V_cesat，根据饱和电压V_cesat和散热片温度T_heatsink计算IGBT模块的导通电流。

2.根据权利要求1所述的一种大功率IGBT模块的电流检测方法，其特征在于：所述步骤S3包括以下步骤：

S301.将T₁,T₂,...T_n分别与平均值作差，求得各个温度与平均值之间的差值ΔT₁，ΔT₂，…,，ΔT_n：

…

S302.将差值ΔT₁，ΔT₂，…,，ΔT_n分别与设定阈值M相比较，在差值大于M时，滤除该差值所对应的温度点，得到剩余的k个温度T₁,T₂,...T_k。

3.根据权利要求1所述的一种大功率IGBT模块的电流检测方法，其特征在于：所述步骤S5包括以下子步骤：

S501.在IGBT模块正常工作过程中，采集IGBT模块集电极与发射极之间压降V_ce，生成压降V_ce的变化曲线；

S502.根据压降V_ce的变化曲线确定IGBT模块的饱和电压V_cesat；

S503.在散热片温度T_heatsink的基础上，增加初始的ΔT＝0作为IGBT模块的结温T_j：

T_j＝T_heatsink+ΔT；

S504.利用饱和电压V_cesat和结温T_j计算IGBT模块的总损耗P_tot1；

S505.利用结温T_j和IGBT模块的热阻计算出IGBT模块的总损耗P_tot2；

S506.计算P_tot1和P_tot2的差值ΔP＝|P_tot1-P_tot2|；

S507.判断计算得到的差值ΔP是否大于设定阈值M；

若是，返回步骤S503，将ΔT更新为ΔT+t，其中t表示温度的步进间隔，重复进行步骤S503～S507；

若否，将当前的T_j作为IGBT模块实际结温T_j′，进入步骤S508；

S508.根据实际结温T_j′和饱和电压V_cesat，计算IGBT模块的导通电流I′_C作为检查结果：

为根据饱和电压V_cesat、实际结温T_j′确定导通电流I′_C的关系函数。