[发明专利]一种半导体制冷散热装置在审

专利信息
申请号: 201810539437.0 申请日: 2018-05-30
公开(公告)号: CN108645072A 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 席智慧 申请(专利权)人: 无锡艾迪尔家居有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F25B49/00
代理公司: 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 代理人: 顾朝瑞
地址: 214000 江苏省无锡市新吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 滑块 冷铜 半导体制冷块 导冷片 半导体制冷散热装置 温度检测器 温感控制器 散热片 下端 滑动连接 均匀设置 散热风机 散热功能 散热铜片 制冷区域 散热孔 上端 底端 拆卸
【权利要求书】:

1.一种半导体制冷散热装置,其包括半导体制冷块,所述半导体制冷块的上端顺次固定安装有散热铜片、散热片、散热风机,所述半导体制冷块的下端固定安装有导冷铜块,所述导冷铜块的下端设置有导冷片,其特征在于,所述导冷铜块与所述导冷片之间通过滑块和滑块底端的T形滑槽滑动连接,所述导冷铜块的底端固定安装有所述滑块、温度检测器、温感控制器,所述温度检测器、温感控制器分别位于所述滑块的两侧;所述散热片的内部均匀设置有若干个散热孔。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷散热装置,其特征在于,所述散热铜片及所述散热片的两侧设置有Z型安装架,所述Z型安装架的底部横板与所述散热风机之间安装有固定板。

3.根据权利要求1所述的一种半导体制冷散热装置,其特征在于,所述导冷片的外壁设置有HDEP膜,所述HDEP膜通过强力胶固定连接于所述导冷片,所述HDEP膜的厚度为0.1—0.3mm。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷散热装置,其特征在于,所述温感控制器的型号为W101。

5.根据权利要求1所述的一种半导体制冷散热装置,其特征在于,所述温度检测器的输出端与所述温感控制器的输入端电性连接,所述温感控制器的输出端分别与所述半导体制冷块、散热风机的输入端电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体制冷散热装置,其特征在于,所述散热孔至少为2个。

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