[发明专利]一种厚度均匀的厚铜板及其制作方法

权利要求书

1.一种厚度均匀的厚铜板的制作方法，所述厚铜板的各内层芯板均在相同的位置设有无铜的空旷区，其特征在于，包括如下步骤：

S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，分别在各内层芯板上制作内层线路，在各内层芯板的空旷区的板边上间隔交错开设若干铜PAD，制得各内层板；

S2、通过半固化片将内层板和外层铜箔压合为一体，制得多层生产板；

S3、按照现有技术对多层生产板进行后处理制得厚铜板成品。

2.根据权利要求1所述的厚度均匀的厚铜板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中的铜PAD形状大小相同，均为圆形、椭圆形、菱形或方形。

3.根据权利要求2所述的厚度均匀的厚铜板的制作方法，其特征在于，每一铜PAD半径为R，所述内层芯板的空旷区的板边上设有至少两排圆形铜PAD，各排中的铜PAD沿板边的长度方向等距设置且相邻的两铜PAD的圆心距为每排中任意两相邻铜PAD称为底边铜PAD，相邻排中位于所述底边铜PAD之间的铜PAD为对应的顶点铜PAD，每两个底边铜PAD的圆心和对应的顶点铜PAD圆心连接形成等腰直角三角形。

4.一种厚度均匀的厚铜板，包括至少一层内层芯板，每一内层芯板在相同的位置设有无铜的空旷区，其特征在于，所述内层芯板的空旷区的板边上间隔交错开设若干铜PAD。

5.根据权利要求4所述的厚度均匀的厚铜板，其特征在于，所述铜PAD形状为圆形、椭圆形、菱形或方形。

6.根据权利要求5所述的厚度均匀的厚铜板，其特征在于，每一铜PAD半径为R，所述内层芯板的空旷区的板边上设有至少两排圆形铜PAD，各排中的铜PAD沿板边的长度方向等距设置且相邻两铜PAD的圆心距为每排中任意两相邻铜PAD称为底边铜PAD，相邻排中位于所述底边铜PAD之间的铜PAD为对应的顶点铜PAD，每两个底边铜PAD的圆心和对应的顶点铜PAD圆心连接形成等腰直角三角形。