[发明专利]一种新型IGBT模块铜底板结构

权利要求书

1.一种新型IGBT模块铜底板结构，其特征在于：其结构包括铜底板本体、焊接区域和安装孔，所述铜底板本体具有一定的弧度，所述的焊接区域为铜底板内表面上的凹槽；将用于连接铜底板和DBC基板的焊接材料铺设在所述焊接区域凹槽内，加热使焊接材料融化，实现DBC基板和铜底板的固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种新型IGBT模块铜底板结构，其特征在于:所述焊接区域为铜底板内表面上的凹槽，由侧面和底面组成。

3.根据权利要求1所述的一种新型IGBT模块铜底板结构，其特征在于:所述焊接区域可以是铜底板内表面上的矩形凹槽，由径向侧面、垂向侧面和底面组成。

4.根据权利要求2所述的一种新型IGBT模块铜底板结构，其特征在于:其焊接区域径向侧面指向铜底板内外表面的中心线。

5.根据权利要求2所述的一种新型IGBT模块铜底板结构，其特征在于:其焊接区域垂向侧面垂直于铜底板的内表面。

6.根据权利要求2所述的一种新型IGBT模块铜底板结构，其特征在于:其焊接区域底面为平面，且所有焊接区域底面的顶点均位于同一个圆弧上，其底面与垂向侧面的交线为该圆弧上等长、等间距分布的弦。

7.根据权利要求1所述的一种新型IGBT模块铜底板结构，其特征在于:所述焊接区域可以是铜底板内表面上的圆形凹槽，由侧面和底面组成；所述侧面为与铜底板内表面垂直的圆柱面，所述底面为圆平面。

8.根据权利要求1所述的一种新型IGBT模块铜底板结构，其特征在于:所述焊接区域深度优选范围为0.5～1mm。

9.根据权利要求1所述的一种新型IGBT模块铜底板结构，其特征在于:所述焊接区域尺寸与DBC基板尺寸之差优选范围为0.5～1mm。

10.根据权利要求1所述的一种新型IGBT模块铜底板结构，其特征在于:用于连接铜底板和DBC基板的焊接材料铺设厚度小于焊接区域深度，其优选范围为0.2～0.5mm。