[发明专利]鳍式场效电晶体的缺陷侦测结构及其侦测方法在审

专利信息
申请号: 201810537208.5 申请日: 2018-05-30
公开(公告)号: CN108831925A 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 苏炳熏 申请(专利权)人: 上海华力集成电路制造有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/66
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 郭四华
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 侦测点 侦测 图形布局 电流检测单元 电流检测信号 比较单元 效电晶体 电压源 鳍式场 切割 集成电路制造技术 参考电流信号 比较电流 参考电流 检测信号 施加电压 位置定位 电压差 割线 输出 检测
【说明书】:

发明涉及一种鳍式场效电晶体的缺陷侦测结构,涉及集成电路制造技术,该缺陷侦测结构包括:多根鳍、一图形布局区及多个侦测点,图形布局区为沿一切割线切割多根鳍后形成,多个侦测点位于多根鳍上,且多个侦测点靠近图形布局区,还包括电压源、电流检测单元和比较单元,电压源用于向多个侦测点中的两侦测点施加电压,以使所述两侦测点之间存在一电压差,电流检测单元用于检测流过所述两个侦测点之间的电流,并输出一电流检测信号,比较单元接收电流检测信号及参考电流信号,比较电流检测信号所述参考电流;以侦测鳍的切割缺陷,并根据两侦测点的位置定位缺陷的位置,达到定置侦测缺陷的目的。

技术领域

本发明涉及一种集成电路制造技术,尤其涉及一种鳍式场效电晶体。

背景技术

随着集成电路制造技术的发展,集成电路的工艺节点不断减小,半导体技术特征尺寸不断减小,传统的平面式晶体管已经无法满足需求,鳍式场效电晶体因运而生,并得到广泛应用。

另外,鳍式场效电晶体技术的导入是次22奈米技术世代半导体产业的一大进展。尽管鳍式场效电晶体正导入量产,但其制程仍存在诸多问题,制程变异也导致电晶体电特性的变动。例如,鳍式场效电晶体切割工艺和光学临近效应(OPC)微影布局图形引起的缺陷是其中一种,其缺陷的侦测技术也一直是业界的难题,进而影响对缺陷的改进。

因此在集成电路制造中,需要一种侦测鳍式场效电晶体切割工艺和光学临近效应(OPC)微影布局图形引起的缺陷的方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种鳍式场效电晶体的缺陷侦测结构,以侦测鳍的切割缺陷,并根据两侦测点的位置定位缺陷的位置,达到定置侦测缺陷的目的。

本发明提供的鳍式场效电晶体的缺陷侦测结构,包括:多根鳍、一图形布局区及多个侦测点,所述图形布局区为沿一切割线切割所述多根鳍后形成,所述多个侦测点位于所述多根鳍上,且所述多个侦测点靠近所述图形布局区,还包括一侦测单元,所述侦测单元包括一电压源、一电流检测单元和一比较单元,所述电压源用于向所述多个侦测点中的两侦测点施加电压,以使所述两侦测点之间存在一电压差,所述电流检测单元用于检测流过所述两个侦测点之间的电流,并输出一电流检测信号,所述比较单元接收所述电流检测信号及一参考电流信号,用于比较所述电流检测信号与所述参考电流。

更进一步的,还包括多个开关管和多个连接点,鳍式场效电晶体包括X方向和Y方向,其中X方向为鳍的长度方向,Y方向为鳍的宽度方向,每一所述多个开关管和每一所述多个连接点沿Y反向设置在鳍上,其中,沿所述Y方向被切割的至少一根鳍在靠近所述切割线处设置侦测点,和/或延伸至所述图形布局区的至少一所述开关管作为侦测点,和/或沿X方向被切割的至少一所述连接点作为侦测点。

更进一步的,所述两个侦测点中的其中一者接地。

更进一步的,沿所述Y方向被切割的每一根鳍在靠近所述切割线处设置侦测点。

更进一步的,所述多个连接点为鳍式场效电晶体的接触层。

本发明还提供一种鳍式场效电晶体的缺陷侦测方法,包括:步骤S1,提供一鳍式场效电晶体,包括多根鳍、多个开关管、多个连接点和一图形布局区,所述图形布局区为沿一切割线切割所述多根鳍后形成,鳍式场效电晶体还包括X方向和Y方向,其中X方向为鳍的长度方向,Y方向为鳍的宽度方向,每一所述多个开关管和每一所述多个连接点沿Y反向设置在鳍上;步骤S2,提供两侦测点于鳍式场效电晶体上;步骤S3,提供一电压源,向所述两侦测点施加电压,使所述两侦测点之间存在一电压差;步骤S4,提供一电流检测单元,检测流过所述两侦测点之间的电流,以输出一电流检测信号;以及步骤S5,提供一比较单元,接收一所述电流检测信号及一参考电流,并比较所述电流检测信号与所述参考电流是否相等,若所述电流检测信号等于所述参考电流,则不存在切割缺陷;若所述电流检测信号不等于所述参考电流,则存在切割缺陷。

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