[发明专利]一种电路板的无钯化学镀铜工艺有效
| 申请号： | 201810536434.1 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN108712830B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 林章清;章晓冬;刘江波;童茂军 | 申请（专利权）人： | 广东天承科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 510990 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 化学 镀铜 工艺 | ||
1.一种电路板的无钯化学镀铜工艺，其特征在于，所述无钯化学镀铜工艺包括如下步骤：
(1)将电路板置于微蚀液中进行微蚀；
(2)将步骤(1)处理后的电路板置于整孔液中进行整孔；
(3)将步骤(2)处理后的线路板浸入碳导电液中进行碳孔化；
(4)将步骤(3)处理后的电路板置于微蚀液中进行微蚀；
(5)将步骤(4)处理后的电路板浸入化学镀铜液中，带电启镀，然后进行化学镀铜；
所述整孔液包括：1-10g/L的阳离子表面活性剂和0.1-1g/L的非离子表面活性剂，pH为9-13；
所述整孔的温度为50-60℃；
所述碳孔化形成的碳导电层的厚度为50-100nm；
所述碳孔化的温度为25-35℃；
所述碳孔化的时间为30-60s；
所述碳导电液中的碳导电材料的质量浓度为5-10g/L；
所述带电启镀的方法为：以铜板为阳极，步骤(4)处理后的电路板为阴极，施加电压通电；
所述化学镀铜的时间为5-7min。
2.根据权利要求1所述的无钯化学镀铜工艺，其特征在于，步骤(1)和步骤(4)中所述微蚀的温度各自独立地为30-35℃。
3.根据权利要求1所述的无钯化学镀铜工艺，其特征在于，步骤(1)和步骤(4)中所述微蚀的时间各自独立地为30-60s。
4.根据权利要求1所述的无钯化学镀铜工艺，其特征在于，所述整孔的时间为30-60s。
5.根据权利要求1所述的无钯化学镀铜工艺，其特征在于，所述碳导电材料为纳米导电炭黑。
6.根据权利要求1所述的无钯化学镀铜工艺，其特征在于，所述碳导电液包括：5-10g/L的纳米导电炭黑和5-10g/L的分散剂，pH为9-13。
7.根据权利要求1所述的无钯化学镀铜工艺，其特征在于，所述带电启镀的电压为2-3V，通电时间为1-10s。
8.根据权利要求1所述的无钯化学镀铜工艺，其特征在于，所述化学镀铜的温度为33-35℃。
9.根据权利要求1所述的无钯化学镀铜工艺，其特征在于，所述化学镀铜液包括：5-25g/L的五水硫酸铜、0.5-3g/L的还原剂、3-8g/L的络合剂和0.001-0.02g/L的稳定剂，pH为10-13。
10.根据权利要求1-9任一项所述的无钯化学镀铜工艺，其特征在于，所述无钯化学镀铜工艺包括如下步骤：
(1)将电路板置于30-35℃的微蚀液中，微蚀30-60s；
(2)将步骤(1)处理后的电路板置于50-60℃的整孔液中，整孔30-60s；
(3)将步骤(2)处理后的线路板浸入25-35℃的碳导电液中，碳孔化30-60s；
(4)将步骤(3)处理后的电路板置于30-35℃的微蚀液中，微蚀30-60s；
(5)将步骤(4)处理后的电路板和铜板浸入33-35℃的化学镀铜液中，以所述铜板为阳极，步骤(4)处理后的电路板为阴极，施加2-3V的电压，通电1-10s，然后化学镀铜5-7min。
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