[发明专利]一种半导体二极管生产制造工艺

权利要求书

1.一种半导体二极管生产制造工艺，其特征在于：采用如下工艺步骤进行生产制造：

步骤一：酸洗；将二极管芯片放置在硫酸和磷酸的混酸溶液内进行酸腐蚀，且硫酸与磷酸的体积比为1:2，腐蚀时间为10～15min，酸温度控制在1～5℃之间；

步骤二：电镀；待步骤一酸洗工序完成后，酸洗后的二极管芯片经电镀，在二极管芯片表面形成金属保护层，镀层厚度为3～5μm，镀层金属为锡；

步骤三：焊接；待步骤二电镀工序完成后，将两金属制的引脚(4)、焊片和电镀后的二极管芯片装入工夹具内，送入焊接炉三次加温，第一次温度控制在270～280℃，焊接时间为4～5min，第二次温度控制在280～290℃，焊接时间为4～5min，第三次温度控制在290～300℃，焊接时间为4～5min，使二极管芯片与引脚(4)连接；

步骤四：绝缘保护；待步骤三焊接工序完成后，焊接后的材料经清洗烘干后，用相应治具上绝缘保护胶，再经固化工艺，促使引脚(4)上的绝缘保护胶所形成的胶层(41)完全固化；

步骤五：引脚(4)折弯；待步骤四绝缘保护工序完成后，将二极管的引脚(4)放入二极管引脚成形设备中，先对二极管引脚(4)夹持固定和对二极管引脚(4)的胶层软化，然后对二极管引脚(4)折弯成形；

步骤六：后处理；待步骤五引脚(4)折弯工序完成后，对固化好的产品进行表面处理，再测试成品包装；

其中，所述步骤五中所用到的二极管引脚成形设备，包括安装架(1)、折弯模块(2)和夹持模块(3)，所述安装架(1)包括工作台(11)和支撑架(12)；所述支撑架(12)位于工作台(11)下端，支撑架(12)与工作台(11)固连，支撑架(12)用于支撑工作台(11)；所述工作台(11)上设置有弧形通孔(111)，且弧形通孔(111)位于折弯模块(2)处；所述夹持模块(3)位于工作台(11)的台面上，夹持模块(3)与工作台(11)为可拆卸式连接，夹持模块(3)用于夹持二极管的引脚(4)；所述折弯模块(2)位于夹持模块(3)端部，折弯模块(2)用于对二极管的引脚(4)折弯；

所述夹持模块(3)包括夹具体(31)、电机二(32)、驱动轴(33)、夹头(34)、轴套(35)和弹簧(36)，所述夹具体(31)上设置有滑槽一，夹具体(31)固定于工作台(11)上；所述驱动轴(33)贯穿夹具体(31)，驱动轴(33)与夹具体(31)转动连接，驱动轴(33)包括多个驱动轴单元(331)；所述驱动轴单元(331)上设置有两段长度相同但旋向相反的螺旋槽，驱动轴单元(331)之间设置有联轴器(332)，联轴器(332)用于连接两个相邻的驱动轴单元(331)；所述电机二(32)固定于夹具体(31)的一端，电机二(32)用于带动驱动轴(33)转动；所述夹头(34)与滑槽一滑动配合，两个夹头(34)组成一个夹持单元(341)，每个夹持单元(341)内的两个夹头(34)相邻近且安装方向相反，夹头(34)下端设置滑槽二；所述轴套(35)与滑槽二直线滑动连接；所述弹簧(36)位于滑槽二内，弹簧(36)的一端与轴套(35)侧壁固定连接，弹簧(36)的另一端与夹头(34)内壁固定连接，弹簧(36)用于缓冲和降低轴套(35)所受轴向力；所述驱动轴(33)穿过轴套(35)，驱动轴(33)与轴套(35)相适配，每个驱动轴单元(331)与相对应的夹持单元(341)相适配，驱动轴单元(331)正反转动驱动夹持单元(341)内的两个夹头(34)相向或相反运动，驱动轴单元(331)正反转动驱动夹持单元(341)夹持二极管的一个引脚(4)。