[发明专利]有机发光显示面板和显示装置有效
| 申请号: | 201810534664.4 | 申请日: | 2018-05-29 |
| 公开(公告)号: | CN108766984B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
| 发明(设计)人: | 王宝男;李音;陈英杰;彭涛 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
| 地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 有机 发光 显示 面板 显示装置 | ||
本发明公开了一种有机发光显示面板和显示装置。该有机发光显示面板包括:阵列基板,其中,阵列基板包括衬底基板、设置于衬底基板一侧的第一金属层、设置于第一金属层远离衬底基板一侧的第二金属层、设置于第二金属层远离衬底基板一侧的第三金属层,设置于第三金属层远离衬底基板一侧的第四金属层,第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层用于设置有机发光显示面板的像素电路,像素电路包括数据线,数据线设置于第四金属层;以及有机发光显示器件层,设置于第四金属层远离衬底基板的一侧。通过本发明,能够提升有机发光显示面板的阵列基板的透光率。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,更具体地,涉及一种有机发光显示面板和显示装置。
背景技术
由于有机发光显示面板相对液晶显示面板,更轻更薄、可视角度更大,并且能够显著省电,已逐步广泛应用于各类型的显示装置。有机发光显示面板通常包括阵列基板、在阵列基板上设置的有机发光器件以及封装有机发光器件的封装结构,其中,阵列基板包括控制有机发光器件进行发光的像素电路,像素电路包括薄膜晶体管、电容以及相互连接的走线,在结构上由阵列基板的多个金属层实现。
现有技术中的阵列基板,由于设置上述像素电路,透光率较低,在一些要求阵列基板透光率高的应用场合,现有技术中的阵列基板不能很好的满足要求。例如:现有的基于光学式指纹识别技术的显示装置中,指纹识别传感器基于半导体器件形成,利用半导体器件受到光照会产生漏流的特性实现指纹检测,具体地,指纹识别光源产生的光线在手指与显示装置触控的表面发生反射后,反射光线照射到指纹识别传感,指纹识别传感器来检测由于指纹谷峰波动带来的光线强度,从而生成指纹谱。但是,现有技术中,由于有机发光显示面板中阵列基板的透光率低,会导致指纹识别传感器接收到的指纹信号量较小,导致指纹识别精度无法进一步提高。
因此,提供一种有机发光显示面板和显示装置,以提高在有机发光显示面板的阵列基板的透光率,是本领域亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种有机发光显示面板和显示装置,解决了现有技术中有机发光显示面板的阵列基板的透光率低的技术问题。
一方面,为了解决上述技术问题,本发明提出一种有机发光显示面板。
该有机发光显示面板包括:阵列基板,其中,阵列基板包括衬底基板、设置于衬底基板一侧的第一金属层、设置于第一金属层远离衬底基板一侧的第二金属层、设置于第二金属层远离衬底基板一侧的第三金属层,设置于第三金属层远离衬底基板一侧的第四金属层,第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层用于设置有机发光显示面板的像素电路,像素电路包括数据线,数据线设置于第四金属层;以及有机发光显示器件层,设置于第四金属层远离衬底基板的一侧。
另一方面,为了解决上述技术问题,本发明还提出一种显示装置。
该显示装置包括本发明提供的任意一种有机发光显示面板。
与现有技术相比,本发明的有机发光显示面板和显示装置,实现了如下的有益效果:将数据线设置于第四金属层。一方面,与现有技术中有机发光显示面板的阵列基板通常包括三个金属层而言,能够较灵活的设置数据线的走线位置,增大阵列基板的透光率;另一方面,对于数据线而言,设置于第四金属层,与第二金属层之间的距离增加,与第三金属层之间间隔有绝缘层,因而能够减少数据对像素电路的其他信号线或电路元器件造成的影响,提升有机发光显示面板的显示品质。
此外,对于包括光感指纹识别阵列的有机发光显示面板,由于阵列基板的透光率增加,减少阵列基板对光感指纹识别阵列接收光线的阻挡,也即增加指纹识别传感器接收到的指纹信号量,因而,能够提升指纹识别的精确度。
进一步,在第四金属层设置遮光单元,能够遮挡有机发光器件产生且射向衬底基板的光线,避免这部分光线射向光感指纹识别阵列,因而能够减少指纹识别受到的干扰。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





