[发明专利]一种基于电感耦合原理的超宽带超高频手术器械电子标签在审
申请号: | 201810534376.9 | 申请日: | 2018-05-29 |
公开(公告)号: | CN110543926A | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 邹立明;钱文武;奚圣铎 | 申请(专利权)人: | 上海普阅信息科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 31297 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 邓文武<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 201207 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电极块 模块线圈 基材 超高频 电连接 螺旋状导电线圈 绝缘基材 引脚 超高频电子标签 电感耦合原理 读取 电感线圈 电子标签 手术器械 超宽带 导通 天线 | ||
本发明涉及一种基于电感耦合原理的超宽带超高频手术器械电子标签,包括基材模块线圈,基材模块线圈的一端设有电极块A,基材模块线圈的另一端设有电极块B,电极块A与电极块B通过基材模块线圈导通,基材模块线圈的外侧设有超高频RFID芯片,超高频RFID芯片的一端引脚与电极块A电连接,超高频RFID芯片的另一端引脚与电极块B电连接。基材模块线圈包括绝缘基材模块,绝缘基材模块内设有螺旋状导电线圈,螺旋状导电线圈的一端与电极块A电连接,螺旋状导电线圈的另一端与电极块B电连接。本发明采用电感线圈代替了传统超高频电子标签中的天线,具有读取效果好、适用性强的特点。
技术领域
本发明涉及一种手术器械电子标签,特别涉及一种基于电感耦合原理的超宽带超高频手术器械电子标签,属于手术器械电子标签领域。
背景技术
现代标准化的医疗体系对手术器械的精益化管理提出了越来越高的要求。每个手术器械的入库、使用、清洗、消毒、运输、分配、盘点的整个周期都需要能够追溯,手术器械的来源、厂家、入库时间等信息都应该能够辨别,每台手术过程的术前和术后必须满足快速清点要用到的各式各样的手术器械的数目和名称的要求。物联网技术和产业浪潮推动了智能识别感知技术的发展。作为物联网核心感知技术,超高频RFID技术在过去几年中获得了长足地进步,成本更低、效果更好、使用更方便、应用也更广泛。但这种技术在手术器械管理上使用仍然非常困难。
超高频RFID技术的基本原理是电磁场的空间辐射,辐射近似直线传播,容易被障碍物特别是金属所反射。金属会屏蔽放置在它后面的电子标签,即使在金属前面,入射场和多个金属反射场叠加也会形成大面积的读取盲区。手术器械本身是金属,盛放手术器械的容器往往也是金属,这样手术器械被识别的时候往往处于多个金属器械与容器相互重叠、相互屏蔽的应用环境,在这种环境中,基于电磁场空间辐射原理设计出的超高频电子标签的漏读率相当高。现有的超高频RFID电子标签均由芯片和天线两部分组成。由于安装在手术器械上的电子标签不能妨碍器械使用,必须设计的很小,这样电子标签上的天线的增益就很低,性能很弱。还有一种设计,是将手术器械本身作为天线的一部分进行利用,但由于手术器械本身多种多样,其被识别的时候往往处于多个金属器械与容器相互重叠感应的应用环境,使得等效天线的长度外形也是千变万化,这种方法设计出的电子标签可能只能用于一种器械或者一种场景,无法推广使用。
发明内容
本发明基于电感耦合原理的超宽带超高频手术器械电子标签公开了新的方案,采用电感线圈代替了传统超高频电子标签中的天线,解决了现有手术器械电子标签漏读率高、适用性差的问题。
本发明基于电感耦合原理的超宽带超高频手术器械电子标签包括基材模块线圈,基材模块线圈的一端设有电极块A,基材模块线圈的另一端设有电极块B,电极块A与电极块B通过基材模块线圈导通,基材模块线圈的外侧设有超高频RFID芯片,超高频RFID芯片的一端引脚与电极块A电连接,超高频RFID芯片的另一端引脚与电极块B电连接,基材模块线圈、电极块A、电极块B、超高频RFID芯片形成电子标签体。基材模块线圈包括绝缘基材模块,绝缘基材模块内设有螺旋状导电线圈,螺旋状导电线圈的一端与电极块A电连接,螺旋状导电线圈的另一端与电极块B电连接。
进一步,本方案的绝缘基材模块包括多层堆叠的绝缘基材板,绝缘基材板内设有半环形导电片,相邻两层绝缘基材板内的半环形导电片首尾电连接形成螺旋状导电线圈,螺旋状导电线圈的一端设有内电极板A,内电极板A设在电极块A内形成电连接,螺旋状导电线圈的另一端设有内电极板B,内电极板B设在电极块B内形成电连接。
更进一步,本方案的相邻两层绝缘基材板内的半环形导电片首尾通过连接导体电连接,连接导体是竖直布置的圆柱状导体,圆柱状导体的上端与上方半环形导电片的尾端电连接,圆柱状导体的下端与下方半环形导电片的首端电连接。
进一步,本方案的电子标签体的外部设有封装壳体,所述封装壳体是长方体结构,所述长方体结构的长、宽、高是8mm、2.5mm、2mm。
进一步,本方案的绝缘基材模块的材质是铁氧体。
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