[发明专利]一种晶体硅切割装置

权利要求书

1.一种晶体硅切割装置，其特征在于：包括底座(1)、固定支架(2)、双滑块无杆气缸(3)、支撑架(4)、切割装置(5)、固定座(6)、夹紧块(7)和立板(8)；所述固定支架(2)安装在底座(1)上；所述双滑块无杆气缸(3)固定在固定支架(2)上，双滑块无杆气缸(3)用于带动切割装置(5)上下运动；所述支撑架(4)数量为二，支撑架(4)分别固定在双滑块无杆气缸(3)的滑块上；所述切割装置(5)数量为二，切割装置(5)固定在支撑架(4)上，切割装置(5)上下相对设置，切割装置(5)用于切割晶体硅；所述固定座(6)数量为二，其中一个固定座(6)固定在固定支架(2)上，另一个固定座(6)固定在立板(8)上，固定座(6)用于放置单晶硅；所述夹紧块(7)数量为二，夹紧块(7)分别设置于两块固定座(6)上，夹紧块(7)左右对立设置；所述立板(8)固定在底座(1)上，立板(8)用于支撑固定座(6)；

所述固定座(6)前后两侧开设有矩形的滑槽，固定座(6)上还设有滑轮(61)，所述滑轮(61)数量若干，滑轮(61)用于将晶体硅在固定座(6)上的滑动摩擦转变为滚动摩擦；所述的夹紧块(7)为长方体，长方体右端面上沿长方体的长度方向开设有矩形凹槽，夹紧块在矩形凹槽的前后侧壁上设置有矩形的凸块，矩形凸块位于固定座(6)滑槽内，夹紧块(7)通过矩形凸块在固定座(6)实现水平滑动，长方体顶部设置有螺钉；所述螺钉贯穿长方体并与固定座(6)接触，螺钉用于实现夹紧块(7)在固定座(6)上的固定；

所述的切割装置(5)包括基座(51)与切刀(52)；所述的基座(51)固定在支撑架（4）上，基座(51)内部还开设有矩形空腔(511)，所述矩形空腔(511)用于存放水；基座(51)两侧设有进水孔，所述进水孔上设有电磁开关，进水孔用于向基座(51)矩形空腔(511)内注入或抽出水；所述切刀(52)通过弹簧固定在基座(51)的矩形空腔(511)内，切刀(52)用于切割晶体硅，切刀(52)还设有叶轮(521)、销钉和活塞(522)，切刀(52)内部开有空心腔室(523)，切刀(52)顶部与底部分别开设有通孔一(524)与通孔二(525)；所述叶轮(521)通过转轴安装在通孔一(524)内；所述活塞(522)位于切刀(52)内部空心腔室(523)内，活塞(522)通过弹簧与切刀(52)相连接，活塞(522)用于将通孔二(525)封住。

2.根据权利要求1所述的一种晶体硅切割装置，其特征在于：所述切割装置(5)的两侧还设有导流板(53)，所述导流板(53)内部设有通道，导流板(53)表面开有进水孔，导流板(53)表面的进水孔与导流板(53)内部的通道相连通，导流板(53)内部通道的末端设有过滤网(531)，过滤网(531)用于将进入导流板(53)内部的水进行过滤，导流板(53)内部的通道还与基座(51)两侧的进水孔相连通，导流板(53)用于将水注入基座(51)内部的矩形空腔(511)内。

3.根据权利要求1所述的一种晶体硅切割装置，其特征在于：所述固定座(6)底部还设有支撑机构(9)，所述支撑机构(9)包括固定块(91)、磁铁(92)、支撑杆(93)、固定杆和第一弹簧；所述固定块(91)为L形，固定块(91)安装在固定座(6)底部；所述固定杆数量为二，固定杆对立固定在固定块上；所述支撑杆(93)通过转轴安装在固定杆上，支撑杆(93)用于支撑切割后的晶体硅；所述磁铁(92)数量为二，其中一个磁铁(92)固定在固定块(91)底部，另一个磁铁(92)与支撑杆(93)一端相连接，磁铁(92)相对面极性不同，磁铁(92)用于控制支撑杆(93)的上下；所述第一弹簧一端固定在支撑杆(93)上，第一弹簧另一端固定在固定块(91)上，第一弹簧用于保证磁铁(92)无法在自身重力作用下实现吸合。