[发明专利]一种打印施釉一体化打印机

说明书

本发明公开了一种打印施釉一体化打印机，所述打印机分为打印区和施釉区，包括依次贯穿所述打印区和施釉区的输送平台、设置于打印区并位于输送平台上方的打印系统、设置于施釉区并位于输送平台上方的施釉系统，所述施釉系统至少包括一对全幅面打印通道。本发明采用打印的方式替代传统的淋釉和喷釉可以实现精细化生产，釉料的使用量大幅度减少，釉料的利用率几乎达到100%，避免产生大量的废料，施釉过程精准到微米级别，不会造成对工作环境的污染。将打印工艺和施釉工艺放到同一台打印机上，打印介质由同一输送平台运送，一次定位便可以完成打印和施釉，使得打印区与施釉区高度重合，提高打印的质量。

技术领域

本专利涉及陶瓷打印机领域，更具体地，涉及一种打印施釉一体化打印机。

背景技术

陶瓷砖是由粘土和其他无机非金属原料，经成型、烧结等工艺生产的板状或块状陶瓷制品，用于装饰与保护建筑物、构筑物的墙面和地面。

为了能够满足人们对于多样化的需求，成型后的瓷砖坯体往往还要经过印花工艺处理，为了提高陶瓷砖的耐磨性、防滑性和自洁性，印花工艺完成后一般会施加一层保护釉。但是，现有技术中，釉料的施加一般采用淋釉和喷釉两种方式，淋釉是将釉浆抽入高位罐，通过釉槽和筛网格的缓冲作用，使釉浆通过光滑的钟罩均匀如瀑布一样覆盖在坯体表面的工艺；喷釉是用喷枪通过压缩空气使釉浆在压力的作用下喷散成雾状施加到坯体表面的工艺。不管采用淋釉还是喷釉的方式都离不开人工经验对施釉量的把控，施得太少，釉层太薄起不到作用，施得太多，又不利于成本的控制，而且釉层的均匀程度很难保证，为了避免坯体烧裂，施釉量至少要达到400g/m²左右。此外，除了施加到坯体表面的釉料外，还有大量的釉料在这个过程中被浪费并排放到环境中，无论是施釉过程还是排放过程都对环境造成严重污染，也不利于操作工人的身体健康。

现有技术中，坯体成型后需要经过施釉、印花等工艺处理后才能进入窑炉烧制得到成品，其中每个工艺都由不同的设备来完成，导致生产线复杂冗长，不利于品质管控和提升。

发明内容

有鉴于此，本专利为克服上述现有技术所述的至少一种不足，提供一种打印施釉一体化打印机，改变传统的施釉方式，简化生产线，提高瓷砖打印的自动化程度，解决传统施釉高度依赖人工经验的问题，减少生产过程对环境造成的影响。

为了解决上述存在的技术问题，本专利采用下述技术方案：

一种打印施釉一体化打印机，所述打印机分为打印区和施釉区，包括依次贯穿所述打印区和施釉区的输送平台、设置于打印区并位于输送平台上方的打印系统、设置于施釉区并位于输送平台上方的施釉系统，所述施釉系统至少包括一对全幅面打印通道。

本专利采用打印的方式替代传统的淋釉和喷釉可以实现精细化生产，釉料的使用量大幅度减少，釉料的利用率几乎达到100%，避免产生大量的废料，施釉过程精准到微米级别，不会造成对工作环境的污染。将打印工艺和施釉工艺放到同一台打印机上，打印介质由同一输送平台运送，一次定位便可以完成打印和施釉，使得打印区与施釉区高度重合，提高打印的质量。在本专利中施釉是最后一道施加液态处理剂的表面处理工序，假如因为喷孔堵塞等故障导致坯体表层出现空白点或空白线，烧制成型后将会在瓷砖上形成很明显的缺陷，导致废品的出现，本专利的施釉系统至少包括一对全幅面打印通道，釉料分两部分分别从一对全幅面打印通道中的两支打印到打印介质表面的同一位置，即使一对全幅面打印通道中的一支中的某一喷孔故障该喷孔所对应的坯体表面没有被基础釉覆盖，还可以通过该对全幅面打印通道中的另一支的打印来弥补，降低部分打印介质表面零釉料的概率。

瓷砖打印常常会用到不同的颜色、不同功能、不同效果的墨水，为满足打印需要，所述打印系统包括若干沿传送方向并列布置于输送平台上方的打印模组，每个打印模组用于不同墨水的打印。施釉过程中也常常会用到不同的釉料，诸如效果釉、金属釉、保护釉等，为此，所述施釉系统包括若干沿传送方向并列布置于输送平台上方的施釉模组，每个施釉模组设有一对全幅面打印通道，一个模组便可以完成一种釉量的打印。