[发明专利]一种半导体二极管引线封胶系统有效
申请号: | 201810532902.8 | 申请日: | 2018-05-29 |
公开(公告)号: | CN108461430B | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 兰凤;方明进 | 申请(专利权)人: | 苏州因知成新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人: | 李冰 |
地址: | 215125 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 二极管 引线 系统 | ||
本发明属于半导体二极管生产技术领域,具体的说是一种半导体二极管引线封胶系统,包括底板、立柱、顶板、封胶槽体、烘干模块、放置块和放置孔;顶板底部设有一组伸缩杆;伸缩杆端头固连着放置块,放置块底部设有一组放置孔;烘干模块包括弧形滑槽、电热管、摆动齿轮和摆动板;弧形滑槽安装在立柱中部;电热管滑动安装在弧形滑槽内;弧形滑槽一端设有连接电热管的弹簧;电热管的两端均通过扭簧转动安装一个摆动齿轮;弧形滑槽上方设有转动安装在立柱上的摆动板;摆动板端头设有与摆动齿轮啮合的齿槽;摆动板通过电机控制转动。本发明能够对封胶后的引线进行均匀烘干;通过设置夹持装置,能够适应于不同粗细的引线封胶。
技术领域
本发明属于半导体二极管生产技术领域,具体的说是一种半导体二极管引线封胶系统。
背景技术
二极管的引线需对其进行封胶处理,以可使得其制备成完整的二极管。现有的封胶工艺中,其往往通过引线在封胶齿条上的多个封胶齿之间的反复接触,使得位于封胶齿之上的胶液对引线实现上胶处理。然而,上述封胶工艺中,引线在与上胶的同时亦会与封胶齿之间产生摩擦,从而使得引线可能发生弯折;同时,由于封胶齿上的胶液分布均度难以得到保证,引线的上胶均度亦难以得到控制。
现有技术中也出现了一些二极管引线封胶的技术方案,如申请号为2015103481830的一项中国专利公开了二极管引线封胶装置的上胶装置,所述二极管引线封胶装置包括支撑平台,支撑平台之上设置有用于传输二极管的传输链条;所述二极管引线封胶装置的上胶装置包括有设置于支撑平台之上的封胶槽,封胶槽中设置有多个沿竖直方向延伸的封胶孔;所述二极管引线封胶装置的上胶装置中设置有引线置放端块,其中设置有多个彼此平行的引线置放孔;所述引线置放端块与传输链条之间设置有多个延竖直方向进行升降的液压缸;所述封胶孔与引线置放孔一一对应;采用上述技术方案的二极管引线封胶装置的上胶装置,其可在竖直方向上完成对引线的封胶处理,并使得引线的封胶位置在封胶过程中仅与胶液发生接触,从而避免引线可能发生弯折的现象。
该技术方案能够对二级管的引线进行封胶,但是在封胶完成后对胶液进行烘干时仅在一侧进行设置加热管,使得烘干效率较低,同时该方案无法适用与不同粗细的引线封胶,使得其通用性较低。
发明内容
为了弥补现有技术的不足,本发明提出的一种半导体二极管引线封胶系统,能够对封胶后的引线进行均匀烘干,避免烘干不均匀,造成质量缺陷;通过设置夹持装置,能够适应于不同粗细的引线封胶,同时能够减小引线的夹持变形。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:本发明所述的一种半导体二极管引线封胶系统,包括底板、立柱、顶板、封胶槽体、烘干模块、放置块和放置孔;所述立柱安装在底板上;所述立柱顶部固连着顶板;两根立柱之间设有安装在底板上的封胶槽体,两根立柱的中部设有烘干模块;所述烘干模块用于烘干引线上的胶液;所述顶板底部设有一组伸缩杆;所述伸缩杆端头固连着放置块,所述放置块底部设有一组放置孔;所述烘干模块包括弧形滑槽、电热管、摆动齿轮和摆动板;所述弧形滑槽安装在立柱中部;所述电热管滑动安装在弧形滑槽内;所述弧形滑槽一端设有连接电热管的弹簧;所述电热管的两端均通过扭簧转动安装一个摆动齿轮;所述弧形滑槽上方设有转动安装在立柱上的摆动板;所述摆动板端头设有与摆动齿轮啮合的齿槽;所述摆动板通过电机控制转动。工作时,在放置孔内放入需要封胶的引线,伸缩杆将引线压入封胶槽体内,对引线进行封胶,在封胶完成提起后,通过控制摆动板旋转使得电热管沿封胶后的引线外周旋转,对引线表面的胶液均匀烘干。
优选的,所述放置孔外圈设有夹持装置;所述夹持装置包括滑块、转环和电推杆;所述放置孔内壁滑动安装一组滑块;所述转环通过锥形螺纹旋接在一组滑块的外圈;所述转环转动安装在放置块内部;所述电推杆设置在转环一侧;所述电推杆与转环相切,电推杆伸缩用于驱动转环转动,转环转动用于夹紧或松开引线。工作时,电推杆伸缩推动转环旋转,转环旋转使得滑块之间间距变小或增大,相应的可对不同粗细的引线进行夹持。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造