[发明专利]微机电系统封装体及其制造方法

说明书

本公开实施例涉及一种具有不同的沟槽深度的微机电系统封装体，及制造上述微机电系统封装体的方法。在一些实施例中，第一装置区中的第一沟槽和切割道区中的切割沟槽系形成在盖基板的前侧。随后，在盖基板上形成并图案化硬掩模。然后，在硬掩模到位的情况下，对盖基板进行蚀刻，使得第一沟槽的底表面的未覆盖部分被凹蚀，而第一沟槽的底表面的覆盖部分并未改变以在第一沟槽中形成停止部。然后，将盖基板的前侧接合到装置基板，将第一沟槽封闭在第一微机电系统装置上。

技术领域

本公开实施例涉及一种微机电系统封装体及其制造方法，且特别涉及一种具有不同沟槽深度的微机电系统封装体及其制造方法。

背景技术

微机电系统(Microelectromechanical systems，MEMS)装置，如加速计(accelerometer)、压力传感器和麦克风已经广泛使用于许多现今的电子设备中。举例来说，通常可在汽车(例如安全气囊展开系统)、平板电脑或智慧型手机中找到微机电系统加速计。对于某些应用来说，需要将多个微机电系统装置整合到一个微机电系统封装体中，这些微机电系统装置可能包括一些需要不同孔洞深度的微机电系统传感器。

发明内容

在一些实施例中，本公开涉及一种制造微机电系统封装体的方法。上述方法包括准备盖基板，其具有在盖基板上定义的第一装置区及切割道区，以及在盖基板的前侧的第一装置区中形成第一沟槽以及在切割道区中形成切割沟槽。上述方法还包括在盖基板上形成及图案化硬掩模，以覆盖一部分的第一沟槽的底表面，而露出第一沟槽的底表面的剩余部分。上述方法还包括在硬掩模到位的情况下，对盖基板进行蚀刻，以使第一沟槽的底表面的未覆盖部分被凹蚀，而第一沟槽的底表面的覆盖部分未改变，以在第一沟槽中形成停止部。上述方法还包括将盖基板的前侧接合到装置基板，封闭在第一微机电系统装置上的第一沟槽。

在另一些实施例中，本公开涉及一种制造微机电系统封装体的方法。上述方法包括包括准备盖基板，盖基板上定义有第一装置区、第二装置区及切割道区以及在盖基板的前侧第一装置区中形成第一沟槽，在第二装置区中形成第二沟槽，以及在切割道区中形成切割沟槽，其中第一沟槽、第二沟槽及切割沟槽具有相同的深度。上述方法还包括在盖基板上形成及图案化硬掩模，其中硬掩模具有在切割沟槽中的第一厚度及第一沟槽的第一部分，以及具有在第二沟槽中比第一厚度小的第二厚度及第一沟槽的第二部分。上述方法还包括从切割沟槽去除硬掩模，以及对切割沟槽进行蚀刻以降低切割沟槽的底表面。上述方法还包括从第二沟槽去除硬掩模及对切割沟槽及第二沟槽进行蚀刻以降低切割沟槽及第二沟槽的底表面，以在切割沟槽中产生比第二沟槽深的较大深度，且第二沟槽比第一沟槽深。

在又一些实施例中，本公开涉及一种微机电系统封装体。上述微机电系统封装体包括装置基板，包括第一微机电系统装置及第二微机电系统装置。上述方法还包括盖基板，接合到装置基板，盖基板封闭在第一微机电系统装置上的第一孔洞及在第二微机电系统装置上的第二孔洞。第一孔洞相对于盖基板的前侧表面具有第一深度，第一深度小于第二孔洞相对于盖基板的前侧表面的第二深度。停止部从第一孔洞的底表面升起到第一孔洞中的位置，且垂直低于盖基板的前侧表面。

附图说明

以下将配合所附附图详述本公开的实施例。应注意的是，依据在业界的标准做法，各种特征并未按照比例绘示且仅用以说明例示。事实上，可能任意地放大或缩小元件的尺寸，以清楚地表现出本公开的特征。

图1绘示出微机电系统(MEMS)封装体的一些实施例的剖面图。

图2绘示出微机电系统封装体的一些替代实施例的剖面图。

图3绘示出微机电系统封装体的一些替代实施例的剖面图。

图4-图10绘示出微机电系统封装体在各个制造阶段的一些实施例的一系列剖面图。

图11绘示出用于制造微机电系统封装体的方法的一些实施例的流程图。