[发明专利]一种高导热硅橡胶组合物在审

专利信息
申请号: 201810524061.6 申请日: 2018-05-28
公开(公告)号: CN109054392A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 卢秋影;姜宏伟 申请(专利权)人: 佛山市三水铠潮材料科技有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;C08L83/06;C08K7/00;C08K3/22;C08K7/18;C09K5/14
代理公司: 广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙) 44299 代理人: 陈明月
地址: 528131 广东省佛山市三水区白坭镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导热粉体 高导热硅橡胶组合物 填充量 导热界面材料 电子电器领域 铂金催化剂 导热硅橡胶 乙烯基硅油 组合物室温 导热性能 含氢硅油 聚硅氧烷 力学性能 丁烯酸 固化物 烷基酯 抑制剂 质量份 可用 施工
【权利要求书】:

1.一种高导热硅橡胶组合物,其包括(质量份)乙烯基硅油100份,含氢硅油4.0~11.0份,导热粉体800~2400份,双聚硅氧烷丁烯酸烷基酯为导热粉体填充量的1%~5%,铂金催化剂0.01~0.05份,抑制剂0.01~0.08份。

2.根据权利要求1所述的组合物,其中,双聚硅氧烷丁烯酸烷基酯的结构式为:

其中,r为10~100的整数。

3.根据权利要求1所述的组合物,其中,乙烯基硅油选自侧乙烯基硅油或端乙烯基硅油的的一种或两种,所述的乙烯基硅油的乙烯基含量为0.40%~1.90%,25℃粘度为200~5000mPa·s,其中,所述的侧乙烯基硅油的分子结构式如下:

Me3SiO(Me2SiO)m[(CH2=CH)MeSiO]nSiMe3 (Ⅱ)

所述的端乙烯基硅油的分子结构式如下:

H2C=CH-SiMe2O(Me2SiO)wMe2Si-CH=CH2 (Ⅲ)

其中,m、n和w分别为大于1的整数。

4.根据权利要求1所述的组合物,其中,端含氢硅油的分子结构式如下:

HMe2SiO(SiMe2O)ZSiMe2H (Ⅳ)

所述的含氢硅油的分子结构式如下:

SiMe3O(SiMe2O)p(SiHMeO)qSiMe3 (Ⅴ)

其中,z、p和q为大于1的整数;

所述含氢硅油的含氢量为0.18%~1.58%,25℃的粘度为15~200mPa·s。

5.根据权利要求1所述的组合物,其中,导热粉体为D50为1~50μm的球型或非球形氧化铝、1~10μm的氧化锌的一种或几种的组合。

6.根据权利要求1所述的组合物,其中,铂金催化剂为Karstedt的异丙醇溶液或氯铂酸异丙醇溶液,其溶液中铂的质量百分含量为1.50×10-3%~6.00×10-3%。

7.根据权利要求1所述的组合物,其中,抑制剂为1-乙炔基环己醇的异丙醇溶液、3,7,11-三甲基十二炔-3-醇的异丙醇溶液及四甲基四乙烯基环四硅氧烷的异丙醇溶液中的一种,其溶液浓度为0.20%~0.80%。

8.根据权利要求1所述的组合物,其制备过程如下:将乙烯基硅油和双聚硅氧烷丁烯酸烷基酯加入行星动力分散机或捏合机中,随后边搅拌边加入导热粉体,待导热粉体填加完毕后,继续搅拌同时升温,待温度升至120~150℃后,保持此温度继续搅拌30~90min,同时抽真空排除气泡和易挥发有机物,停止加热待冷却至室温后,依次加入抑制剂、铂金催化剂和含氢硅油,在真空状态下继续搅拌10~30min,即得导热硅橡胶组合物。

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