[发明专利]一种多相DC-DC电源模块的布局方法及其电源模块

说明书

本申请实施例提供一种多相DC‑DC电源模块的布局方法，方法包括：确定第一相MOS焊盘位置和所述第一相MOS地焊盘位置；根据第一相MOS焊盘位置和尺寸，确定第一相MOS电源对应的第一隔离区域，在第一隔离区域内放置第一电感输入焊盘，根据第一电感输入焊盘确定第一电感输出焊盘；在第一电感输出焊盘上下两侧分别布置两排电源过孔，两排电源过孔交错放置；在第一电感输出焊盘下侧两排电源过孔之下放置第一大容量电容电源焊盘，并确定第一大容量电容地焊盘位置；在第一大容量电容电源焊盘下侧布置两排电源过孔，两排电源过孔交错放置；在第一大容量电容电源焊盘下侧布置第二电感输出焊盘，并确定第二电感输入焊盘；根据第二电感输入焊盘确定第二相MOS焊盘位置和第二相MOS地焊盘位置。

技术领域

本申请涉及电源供电领域，并且更具体地，涉及一种多相DC-DC电源模块的布局方法及其电源模块。

背景技术

随着互联网、大数据的快速发展，云计算时代的到来，云计算中心、大数据中心得以快速发展和壮大，随之而来的服务器和存储的需求及使用也越来越多。服务器和存储作为云计算、大数据的数据处理和储存的支撑，直接决定了整个系统的稳定性。

随着服务器和存储设计功能要求越来越多，印制电路板(英文：Printed CircuitBoard，简写：PCB)的设计也越来越复杂，特别是PCB电源设计部分，其越来越大的电流需求对PCB的供电设计带来了新的挑战。如何在有限的PCB空间里设计符合要求的电源，并使电源稳定的工作，称为后续电源设计重点研究方向之一。

因此，亟需一种多相直流转直流(DC-DC)电源模块的布局方法。

发明内容

本申请提供一种DC-DC电源模块的布局方法，能够提高电源模块的工作稳定性。

第一方面，提供一种多相DC-DC电源模块的布局方法，所述方法包括：确定第一相MOS焊盘位置和所述第一相MOS地焊盘位置；根据所述第一相MOS焊盘位置和尺寸，确定所述第一相MOS电源对应的第一隔离区域，在所述第一隔离区域内放置第一电感输入焊盘，根据所述第一电感输入焊盘确定所述第一电感输出焊盘；在所述第一电感输出焊盘上下两侧分别布置两排电源过孔，所述两排电源过孔交错放置；在所述第一电感输出焊盘下侧两排电源过孔之下放置第一大容量电容电源焊盘，并确定所述第一大容量电容地焊盘位置；在所述第一大容量电容电源焊盘下侧布置两排电源过孔，所述两排电源过孔交错放置；在所述第一大容量电容电源焊盘下侧布置第二电感输出焊盘，并确定所述第二电感输入焊盘；根据所述第二电感输入焊盘确定第二相MOS焊盘位置和第二相MOS地焊盘位置。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述方法还包括：根据所述第二相MOS焊盘位置，确定第二大容量电容的电源焊盘和所述第二大容量电容的地焊盘位置。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述方法还包括：根据所述第二大容量的电源焊盘和所述第二大容量电容地焊盘位置，确定第三电感输入焊盘和所述第三电感输出焊盘；根据所述第三电感输入焊盘和所述第三电感输出焊盘确定第三相MOS焊盘位置和第三相MOS地焊盘位置；根据所述第三相MOS焊盘位置和所述第三相MOS地焊盘位置，确定第三大容量电容的电源焊盘位置和所述第三大容量电容的地焊盘位置。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述方法还包括：

在所述第一电感输出焊盘上侧两排电源过孔之上布置第四大容量电容的电源焊盘，并确定所述第四大容量电容的地焊盘位置。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述方法还包括：在所述第三大容量电容的电源焊盘下方布置一行三个电源过孔，在所述第四大容量电容的电源焊盘上方布置一行3个电源过孔。