[发明专利]一种真空传输装置有效
申请号: | 201810521696.0 | 申请日: | 2018-05-28 |
公开(公告)号: | CN109065487B | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 王慧勇;肖慧 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 周长清;戴玲 |
地址: | 410111 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 真空 传输 装置 | ||
1.一种真空传输装置,其特征在于:包括传输组件、第一真空腔体(1)、第二真空腔体(2)和真空发生器(3),所述传输组件包括输送带(4)和驱动输送带(4)转动的传送驱动机构(5),所述第一真空腔体(1)位于输送带(4)的输送段(401)的下方,并与输送段(401)贴合,所述第一真空腔体(1)与第二真空腔体(2)之间通过支撑组件(6)连接,且二者通过连接管道(7)连通,所述真空发生器(3)与第二真空腔体(2)连通,所述输送段(401)与第一真空腔体(1)贴合的表面沿着输送方向设有真空吸附孔(82),所述真空吸附孔(82)与第一真空腔体(1)连通,所述第二真空腔体(2)的腔体容积不小于第一真空腔体(1)的腔体容积与连接管道(7)的容积之和,所述第一真空腔体(1)与输送段(401)贴合的表面沿着输送方向设有长腰型槽(92),所述长腰型槽(92)内设有成排的通气小孔(81),所述输送带(4)上设有成排的真空吸附孔(82),所述通气小孔(81)的数量与输送段(401)内的真空吸附孔(82)数量相同,且二者重合。
2.根据权利要求1所述的真空传输装置,其特征在于:所述输送带(4)包括并排间隔设置的两个子输送带(41),所述两个子输送带(41)均由传送驱动机构(5)驱动,所述两个子输送带(41)均设有一排真空吸附孔(82),所述第一真空腔体(1)包括两个子真空腔体(11),两个子真空腔体(11)均设有一排通气小孔(81),两个子输送带(41)与两个子真空腔体(11)一一对应。
3.根据权利要求2所述的真空传输装置,其特征在于:所述第二真空腔体(2)与两个子真空腔体(11)之间设有多根所述连接管道(7),多根所述连接管道(7)两两一组,每一组的两根连接管道(7)分别与两个子真空腔体(11)连通;所述两个子真空腔体(11)的腔体容积之和、多根连接管道(7)的容积之和以及第二真空腔体(2)的腔体容积三者相等。
4.根据权利要求3所述的真空传输装置,其特征在于:所述子真空腔体(11)与输送段(401)贴合的表面设有盖板(9),所述盖板(9)上设有容纳子输送带(41)的沉槽(91),所述长腰型槽(92)位于沉槽(91)内。
5.根据权利要求4所述的真空传输装置,其特征在于:所述子真空腔体(11)为定制型材且两端密封,所述定制型材上设有切口,所述盖板(9)嵌入所述切口并与定制型材粘接,所述盖板(9)为塑料板;所述第二真空腔体(2)为定制型材,所述定制型材一端密封,另一端设有管道连接板(21),并通过柔性管道(22)与真空发生器(3)连通。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的真空传输装置,其特征在于:所述第一真空腔体(1)与输送段(401)贴合的表面的两端设有无真空吸附区(101)。
7.根据权利要求2至5任意一项所述的真空传输装置,其特征在于:所述支撑组件(6)包括两根支撑立柱(61),两根支撑立柱(61)位于第二真空腔体(2)的两端,所述支撑立柱(61)一端设有两块侧安装板(611),两块侧安装板(611)分别与两个子真空腔体(11)对应连接,所述支撑立柱(61)另一端设有固定板(612),所述固定板(612)与第二真空腔体(2)连接。
8.根据权利要求7所述的真空传输装置,其特征在于:所述传送驱动机构(5)包括电机(51)、主传送带(52)、主传动轴(53)、从传动轴(54)、两个主动轮(55)和两个从动轮(56),所述主传动轴(53)设于一根支撑立柱(61)上,所述两个主动轮(55)设于主传动轴(53)的两端,所述从传动轴(54)设于另一根支撑立柱(61)上,两个从动轮(56)设于从传动轴(54)的两端,所述主传送带(52)绕设于电机(51)输出端与其中一个主动轮(55)上,所述子输送带(41)绕于主动轮(55)和从动轮(56)上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十八研究所,未经中国电子科技集团公司第四十八研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810521696.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造