[发明专利]一种PCBA-BGA chip应变力量测方法

说明书

一种PCBA‑BGAchip应变力量测方法，包括以下步骤：1)、应变片安装；2)、板卡安装及系统组装；3)、封箱、打包与称重；4)、跌落测试；5)测试结果采集、对比、分析。利用动态应变仪、三轴应力片、G值数据采集器与跌落测试仪，准确量出服务器经过跌落测试后各PCBA‑BAG chip遭受应变力。同时可用此方法来挖掘机构设计、焊接工艺不良等造成BGA锡球断裂的风险。执行BGA应力测试，提早改善与预防BGA角落锡球断裂的风险。

技术领域

本发明涉及电路板测试技术领域，特别涉及一种PCBA-BGA chip应变力量测方法。

背景技术

随着服务器行业的快速发展及高密度的要求，板卡上的BGA焊球阵列封装等元器件封装的体积也越来越小，同时业界纷纷响应对绿色环保对无铅制程的需求，BGA等器件与PCB的连接也因制造过程中的过板弯所导致锡裂发生的几率的增加。

过板弯导致的可能是不完全锡裂现象，并且此不完全锡裂在PCB生产、运输及测试中并不一定能被发现，继而在用户现场端的使用初期也不一定就会出现失效；当产品经受用户各种环境(振动、机械冲击、温度变化等)的使用后或是经过运输后，锡裂现象可能会加剧，因此客户端反馈的失效也会越来越多。不完全的锡裂并不会导致即时失效，因此一般的功能测试不能检测出不良，需要通过一些破坏性的测试快速激发发掘问题。

在整个产品出货运输环节中，包装跌落会触发较大的板卡应变力导致BGA 可能出现锡球锡裂，因此针对风险度较大的PCBA应在设计阶段考虑引入动态应变力测试。

发明内容

为克服现有技术中存在的问题，本发明提供了一种PCBA-BGA chip(印刷电路板-球形矩阵封装芯片)应变力量测方法。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：该种PCBA-BGA chip应变力量测方法，包括以下步骤：

1)、应变片安装；

2)、板卡安装及系统组装；

3)、封箱、打包与称重；

4)、跌落测试；

5)测试结果采集、对比、分析。

进一步地，步骤1)中应变片的安装步骤为：

选取位置：具体位置为BGA芯片的器件焊球次外圈四个边角位置对应的 PCB背面；

打磨处理：找到器件背面对应的测试位置并作标识，将对应位置的元器件全部磨掉，贴上应变片；

将粘贴好的应变片的应力线整理整齐并固定在PCB上，同时对四个测试位置进行编号。

进一步地，应变片采用三轴应变片，四个测试位置用砂纸打磨平整，用胶水粘住应力片，应力片粘贴方向为45度朝芯片内侧或外侧。

进一步地，步骤2)中板卡安装及系统组装：

将贴好应变片的主板或板卡安装在测试样机内；

在机箱侧壁张贴G-sensor。

进一步地，步骤3)中封箱、打包与称重：

将测试样机放入包装箱内，依次将应变线连接至应变仪，G-sensor线连接至 G值数据采集器上；

封箱，然后称重。

进一步地，步骤4)中跌落测试：

根据重量设定跌落台跌落高度；

按照顺序执行包装跌落测试:上面-下面-左面-右面-前面-后面-长棱-中棱- 短棱-角。

进一步地，角为机箱前窗所在包装箱一面的左下角，长中短棱为测试角延伸的三条棱。