[发明专利]微电极阵列及其制备方法

权利要求书

1.一种微电极阵列，包括：

第一绝缘衬底；

位于第一绝缘衬底上的图案化的粘附层；

位于所述粘附层上的金属层；和

位于所述第一绝缘衬底和所述金属层上的第二绝缘衬底，其中所述金属层被部分地释放出以形成电极。

2.根据权利要求1所述的微电极阵列，其中第一绝缘衬底为柔性绝缘衬底，所述第一绝缘衬底优选地包括聚酰亚胺、聚对二甲苯、聚二甲基硅氧烷的任意一种或多种。

3.根据权利要求1或2所述的微电极阵列，其中所述粘附层是聚多巴胺层，厚度优选为10nm～10μm，优选的，所述金属层为纳米线、纳米草、或纳米绒毛结构形成的纳米多孔金属层，厚度优选为500nm～10μm。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的微电极阵列，其中所述第二绝缘衬底优选为柔性绝缘衬底，所述第二绝缘衬底优选地包括聚酰亚胺、聚对二甲苯、聚二甲基硅氧烷的任意一种或多种。

5.一种制备微电极阵列的方法，包括：

在基底上制备第一绝缘衬底；

在所述第一绝缘衬底上制备图案化的粘附层；

在所述图案化的粘附层上制备金属层；

在所述第一绝缘衬底和所述金属层上制备第二绝缘衬底；

部分地去除所述第二绝缘衬底，释放出电极点；和

去除基底。

6.根据权利要求5所述的方法，其中第一绝缘衬底为柔性绝缘衬底，所述第一绝缘衬底优选地由聚酰亚胺、聚对二甲苯、聚二甲基硅氧烷的任意一种或多种制成，其中所述在基底上制备第一绝缘衬底的步骤优选包括：采用旋涂或沉积的方式在所述基底上形成一层柔性绝缘衬底的液体薄膜，并进行热固化或紫外固化处理。

7.根据权利要求5或6所述的方法，其中所述粘附层是聚多巴胺层，厚度优选为10nm～10μm，所述在第一绝缘衬底上制备图案化的粘附层的步骤优选包括：通过将聚多巴胺的溶液以微接触印刷、蘸笔纳米光刻术、丝网印刷、喷墨印刷任意一种的方式涂覆在所述第一绝缘衬底上。

8.根据权利要求5-7中任一项所述的方法，其中所述金属层为化学沉积的纳米多孔金属层，厚度优选为500nm～10μm，其中优选的，所述部分地去除所述第二绝缘衬底释放出电极点的步骤包括：通过干法刻蚀法，释放出所述电极点。

9.根据权利要求5-6中任一项所述的方法，其中所述第二绝缘衬底优选为柔性绝缘衬底，所述第二绝缘衬底优选地包括聚酰亚胺、聚对二甲苯、聚二甲基硅氧烷的任意一种或多种，所述制备第二绝缘衬底的步骤优选通过以下方式进行：采用旋涂或沉积的方式在所述第一绝缘衬底和所述金属层上形成一层柔性绝缘衬底的液体薄膜，并进行热固化或紫外固化处理。

10.一种根据如权利要求5-9所述的方法制备的微电极阵列。