[发明专利]晶圆吸盘及其工作方法在审

专利信息
申请号: 201810520713.9 申请日: 2018-05-28
公开(公告)号: CN108766926A 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 张朝前;马砚忠;李少雷;陈鲁 申请(专利权)人: 深圳中科飞测科技有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518107 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 晶圆 晶圆吸盘 吸附面 盘体 定位件 凹口 吸盘 相对位置关系 半导体结构 侧壁 吸附 种晶 检测 加工
【权利要求书】:

1.一种晶圆吸盘,其特征在于,包括:

盘体,所述盘体包括吸附面,所述吸附面用于吸附晶圆,所述晶圆侧壁中具有凹口;

连接所述盘体的第一定位件,所述第一定位件用于定位晶圆凹口的位置。

2.如权利要求1所述的晶圆吸盘,其特征在于,所述第一定位件包括:卡紧部,所述卡紧部用于部分或全部卡入所述凹口中。

3.如权利要求2所述的晶圆吸盘,其特征在于,所述卡紧部为柱体,所述卡紧部的侧面包括:用于接触晶圆的卡紧前面;连接所述卡紧前面的两个卡紧侧面。

4.如权利要求2所述的晶圆吸盘,其特征在于,所述凹口的结构符合SEMI标准;

所述卡紧前面为平面;所述卡紧前面与所述卡紧侧面之间的夹角为120°~150°,所述卡紧前面在垂直于所述卡紧部母线方向的尺寸为1.8mm~2.2mm,所述卡紧部沿垂直于所述卡紧前面方向上的尺寸为1.8mm~2.2mm;或者,所述卡紧前面为圆弧面,所述卡紧前面的半径为1.1mm~0.9mm,所述卡紧部沿垂直于所述卡紧前面方向上的最大尺寸为1mm~1.25mm。

5.如权利要求2所述的晶圆吸盘,其特征在于,所述第一定位件还包括:连接所述盘体的腹板,所述腹板适于全部或部分凸出于所述吸附面表面,所述卡紧部设置于所述腹板侧壁表面;分别连接所述腹板相对的两侧壁的两翼缘,两个翼缘分别位于所述腹板中心与卡紧部中心连线的两侧。

6.如权利要求5所述的晶圆吸盘,其特征在于,所述腹板在平行于两翼缘排列方向上的尺寸为1.8mm~2.2mm;所述翼缘的厚度为1.35mm~1.65mm;所述翼缘在平行于两翼缘排列方向上的尺寸为6mm~7mm。

7.如权利要求2或3所述的晶圆吸盘,其特征在于,所述第一定位件中具有缓冲槽,所述缓冲槽沿所述腹板至所述卡紧部的方向贯穿所述腹板和卡紧部;当所述第一定位件还包括两翼缘时,所述两个翼缘分别位于所述缓冲槽两侧。

8.如权利要求7所述的晶圆吸盘,其特征在于,所述缓冲槽的宽度为0.9mm~1.1mm;所述缓冲槽底部腹板的厚度为1.35mm~1.65mm。

9.如权利要求1或2所述的晶圆吸盘,其特征在于,所述盘体中具有第一滑槽,所述第一滑槽为条型;所述第一定位件部分位于所述第一滑槽中,所述第一定位件用于在所述第一滑槽中移动。

10.如权利要求9所述的晶圆吸盘,其特征在于,所述第一滑槽为条型,所述第一定位件用于沿所述第一滑槽延伸方向移动,所述第一滑槽延伸方向过所述吸附面中心。

11.如权利要求1所述的晶圆吸盘,其特征在于,所述盘体中具有第一定位孔,所述第一定位件部分位于所述第一定位孔中;

或者,所述第一定位件与所述盘体固定连接。

12.如权利要求1所述的晶圆吸盘,其特征在于,通过第一定位件固定晶圆之后,所述第一定位件中心与吸附面中心之间的连线为定位线,所述凹口与晶圆中心之间的连线为晶圆线;所述第一定位件用于使所述定位线与晶圆线之间具有固定夹角,所述固定夹角大于或等于零。

13.如权利要求1所述的晶圆吸盘,其特征在于,还包括:连接所述盘体的第一限位件,所述第一限位件的个数为一个或多个。

14.如权利要求13所述的晶圆吸盘,其特征在于,当所述第一限位件的个数为一个时,所述第一限位件与所述第一定位件连线经过所述吸附面的中心;

当所述第一限位件的个数为多个时,至少有两个第一限位件的中心以及第一定位件的中心位置构成三角形。

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