[发明专利]一种基于SIW谐振腔加载的微带贴片天线有效
申请号: | 201810517820.6 | 申请日: | 2018-05-25 |
公开(公告)号: | CN108777354B | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 杨梦妮;王建朋;王诗言;储呈伟 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01P3/12 |
代理公司: | 32203 南京理工大学专利中心 | 代理人: | 马鲁晋 |
地址: | 210094 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加载 金属化通孔阵列 集成波导腔体 微带贴片天线 方形基片 方形贴片 介质基片 金属地层 谐振腔 毫米波电路 输入端口 天线带宽 中心馈电 低剖面 高频段 谐振点 同轴 紧凑 应用 上层 引入 | ||
1.一种基于SIW谐振腔加载的微带贴片天线,其特征在于,包括从下到上层叠设置的金属地层(1)、介质基片(2)、方形贴片层(3)以及中心馈电的SMA同轴激励输入端口(4),所述介质基片(2)上设有金属化通孔阵列(5),金属化通孔阵列(5)与方形贴片层(3)以及金属地层(1)共同围成一个方形基片集成波导腔体(7),金属化通孔阵列(5)即为方形基片集成波导腔体(7)的四条边,方形基片集成波导腔体(7)与方形贴片层(3)共有一个中心点,且两者的角位移为45゜,方形基片集成波导腔体(7)四条边中间开设有同样大小的耦合窗口(6);
所述方形基片集成波导(SIW)腔体(7)和方形贴片层(3)的尺寸根据所需工作频率可进行调节,具体公式为:
其中fTM20,fTE101分别是方形贴片层(3)工作模式TM20和方形基片集成波导腔体(7)工作模式TE101的频率,c是自由空间中的光速,w1是方形贴片层(3)的边长,w2是方形基片集成波导腔体(7)的边长,εr是介质基片(2)的相对介电常数。
2.根据权利要求1所述的基于SIW谐振腔加载的微带贴片天线,其特征在于,所述方形贴片层(3)和方形基片集成波导(SIW)腔体(7)的边长尺寸分别为51.6mm和39.5mm。
3.根据权利要求2所述基于SIW谐振腔加载的微带贴片天线,其特征在于,所述金属化通孔阵列(5)中每个金属化通孔的直径为0.7mm,相邻两个金属化通孔的距离为2mm。
4.根据权利要求2所述的基于SIW谐振腔加载的微带贴片天线,其特征在于,耦合窗口(6)的边长为12mm。
5.根据权利要求1所述的基于SIW谐振腔加载的微带贴片天线,其特征在于,所述介质基片(2)采用Rogers 5880,其相对介电常数为2.2,厚度为2mm。
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