[发明专利]具有抗菌功能的交联聚烯烃发泡材料及其制备方法在审
| 申请号: | 201810517348.6 | 申请日: | 2018-05-25 |
| 公开(公告)号: | CN108822378A | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
| 发明(设计)人: | 段建平;魏琼 | 申请(专利权)人: | 湖北祥源新材科技股份有限公司 |
| 主分类号: | C08L23/06 | 分类号: | C08L23/06;C08L23/08;C08J9/10 |
| 代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 刘志菊;冯超 |
| 地址: | 431600 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发泡材料 球粒 聚乙烯类树脂 交联聚烯烃 乙烯共聚物 改性发泡剂 混合造粒 加工助剂 抗菌功能 抗菌剂 制备 高能电子辐照 重量份数比 发泡工艺 抗菌效果 抗菌效率 交联 挤出 | ||
1.一种具有抗菌功能的交联聚烯烃发泡材料,其特征在于:所述交联聚烯烃发泡材料的原料按重量份数比计包括45~91.5份的聚乙烯类树脂、5~30份的乙烯共聚物,2~20份的改性发泡剂、0.05~0.8份的抗菌剂和0.4~3份的加工助剂;其中,所述改性发泡剂由发泡剂和催化剂组成,催化剂占比改性发泡剂重量的0.5~15%。
2.根据权利要求1所述具有抗菌功能的交联聚烯烃发泡材料,其特征在于:所述交联聚烯烃发泡材料的原料重量份数比计包括60~80份的聚乙烯类树脂、10~20份的乙烯共聚物,2~20份的改性发泡剂、0.05~0.8份的抗菌剂和0.5~3份的加工助剂;其中,所述催化剂占比改性发泡剂重量的4~10%。
3.根据权利要求1或2所述具有抗菌功能的交联聚烯烃发泡材料,其特征在于:所述发泡剂选自偶氮二甲酰胺、OBSH发泡剂和N,N-二亚硝基五亚甲基四胺;所述催化剂选自为氧化锌、硬脂酸锌、柠檬酸、碳酸锌、醋酸锌和苹果酸;其中,发泡剂的粒径D50:1μm≤D50≤100μm,且催化剂粒径:0.1μm≤催化剂粒径≤1/10发泡剂粒径。
4.根据权利要求1或2所述具有抗菌功能的交联聚烯烃发泡材料,其特征在于:所述发泡剂为偶氮二甲酰胺;发泡剂的粒径D50:1μm≤D50≤40μm;
所述催化剂为氧化锌。
5.根据权利要求1所述具有抗菌功能的交联聚烯烃发泡材料,其特征在于:所述加工助剂选自偶联剂、抗氧剂、着色剂和润滑剂。
6.根据权利要求5所述具有抗菌功能的交联聚烯烃发泡材料,其特征在于:所述加工助剂由包括0.2~0.8份的偶联剂、0.1~1.2份的抗氧剂、0~0.4份的着色剂和0.1~1.5份的润滑剂组成。
7.根据权利要求1或2所述具有抗菌功能的交联聚烯烃发泡材料,其特征在于:所述聚乙烯类树脂选自低密度聚乙烯、茂金属聚乙烯、线型低密度聚乙烯、高密度聚乙烯和超低密度聚乙烯;
所述抗菌剂选自二氯苯氧氯酚、N-辛基异噻唑啉酮、2-(4-吡啶)苯并咪唑、2,3,5,6-四氯异肽腈、2-吡啶酚-1-氧化钠;其中,所述抗菌剂粒径D50≤10μm。
8.根据权利要求7所述具有抗菌功能的交联聚烯烃发泡材料,其特征在于:所述聚乙烯类树脂由低密度聚乙烯、茂金属聚乙烯、线型低密度聚乙烯组成,其中,低密度聚乙烯、茂金属聚乙烯、线型低密度聚乙烯的重量比是1:0.5~2:0.2~1;
所述抗菌剂由二氯苯氧氯酚和N-辛基异噻唑啉酮组成,其中,二氯苯氧氯酚和N-辛基异噻唑啉酮重量比为1:0.5~2。
9.根据权利要求1或2所述具有抗菌功能的交联聚烯烃发泡材料,其特征在于:所述交联聚烯烃发泡材料的原料按重量份数比计包括25份的低密度聚乙烯、20份的茂金属聚乙烯、25份的线型低密度聚乙烯、15份的乙烯共聚物,5份的改性发泡剂、0.1份的二氯苯氧氯酚、0.1份的N-辛基异噻唑啉酮、0.5份的偶联剂、0.8份的抗氧剂、0.1份的着色剂和1.2份的润滑剂;其中,所述改性发泡剂由粒径D50为20μm的偶氮二甲酰胺和粒径为1μm的氧化锌组成,氧化锌占比改性发泡剂重量的6%;二氯苯氧氯酚和N-辛基异噻唑啉酮的粒径均为5μm。
10.一种制备权利要求1所述具有抗菌功能的交联聚烯烃发泡材料的方法,包括以下步骤:
1)将发泡剂和催化剂混合制备得到改性发泡剂,其中,催化剂占比改性发泡剂重量的0.5~15%;
2)按上述重量份数比称取聚乙烯类树脂、乙烯共聚物,改性发泡剂、抗菌剂和加工助剂,备用;
3)将聚乙烯类树脂和乙烯共聚物分成两部分;
4)在温度为90~120℃条件下,将一部份的聚乙烯类树脂、一部分的乙烯共聚物、改性发泡剂和加工助剂混合造粒,得到球粒A;
5)在温度为90~120℃条件下,将剩余部分的聚乙烯类树脂、剩余部分的乙烯共聚物、抗菌剂混合造粒,得到球粒B;
6)将步骤4)和步骤5)得到的球粒A和球粒B混合,并在温度为温度90~125℃条件下熔融挤出成片材;
7)将步骤6)中的片材经过高能电子辐照交联处理,所述片材的交联度为X为10~70%;
8)将步骤7)中辐照后的片材在温度为140~185℃进行发泡工艺处理,得到交联聚烯烃发泡材料。
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