[发明专利]一种OLED显示面板、背板的贴附方法及装置有效
申请号: | 201810512791.4 | 申请日: | 2018-05-25 |
公开(公告)号: | CN108807469B | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 包潘飞 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 显示 面板 背板 方法 装置 | ||
本发明提供一种OLED显示面板、背板的贴附方法及装置,该OLED显示面板包括:柔性衬底,所述柔性衬底包括用于后续切割制程的切割区域;薄膜晶体管层,制备于所述柔性衬底上;发光层,制备于所述薄膜晶体管层上;所述柔性衬底包括依次层叠设置的第一柔性衬底层、固定层以及第二柔性衬底层,所述薄膜晶体管层位于所述第二柔性衬底层上;其中,所述固定层包括有机膜层以及嵌设于所述有机膜层中的磁性颗粒,所述磁性颗粒的直径小于所述柔性衬底的厚度,且所述磁性颗粒位于所述柔性衬底内部。
技术领域
本发明涉及显示面板制造技术领域,尤其涉及一种OLED显示面板、背板的贴附方法及装置。
背景技术
OLED具有柔性可弯折,自发光,快反应速率,高对比度等一系列优点,逐渐取代了LCD,成为下一代最有潜力的显示器。在OLED面板的制作过程中,模组站点的良率及效率对OLED面板的质量及量产速率具有重要影响。
在目前的模组工艺过程中,背板的贴附(BP Lami)为其中的重要制程点之一,该背板主要为整个OLED面板提供一定的支撑作用。然而对于目前的技术而言,其最主要的问题是OLED面板绑定区域一侧的背板贴附过程中的气泡问题,如图1所示:在OLED面板制作过程中,由于所述OLED面板绑定有覆晶薄膜11(Chip On FPC,COF)一侧的部位和所述OLED面板的总体存在高度差h,致使背板15贴附过程中,滚轮14不能滚至对应绑定区域12的相应位置,否则将会致使对应所述绑定区域12的所述OLED面板被折伤,从而导致OLED面板损坏。如所述滚轮14未滚至对应所述绑定区域12的相应位置,又会导致所述背板15在对应所述绑定区域12贴附时的产生气泡13,所述气泡13的存在会影响整个制造过程中的效率及良率。其次,由于所述OLED面板的所述绑定区域12上方有胶体10等的存在,致使所述绑定区域12处的所述OLED面板表面凹凸不平,因此很难通过治具的设计去解决。
因此,有必要提供一种OLED显示面板中背板的贴附方法及装置,以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
本发明提供一种OLED显示面板、背板的贴附方法及装置,能够使背板顺利的贴附于柔性衬底上,避免背板与柔性衬底之间产生气泡,避免对OLED显示面板造成损伤。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:
本发明提供一种OLED显示面板,包括:
柔性衬底,所述柔性衬底包括用于后续切割制程的切割区域;
薄膜晶体管层,制备于所述柔性衬底上;
发光层,制备于所述薄膜晶体管层上;
所述柔性衬底包括依次层叠设置的第一柔性衬底层、固定层以及第二柔性衬底层,所述薄膜晶体管层位于所述第二柔性衬底层上;
其中,所述固定层包括有机膜层以及嵌设于所述有机膜层中的磁性颗粒,所述磁性颗粒的直径小于所述柔性衬底的厚度,且所述磁性颗粒位于所述柔性衬底内部。
根据本发明一优选实施例,所述固定层对应所述切割区域的部分为所述有机膜层,其余部分包括所述有机膜层以及嵌设于所述有机膜层中的所述磁性颗粒。
根据本发明一优选实施例,所述有机膜层的材料与所述柔性衬底的材料相同。
根据本发明一优选实施例,所述磁性颗粒贯穿所述有机膜层,且从所述有机膜层两表面露出的所述磁性颗粒的相应部分分别嵌设于所述第一柔性衬底层与所述第二柔性衬底层中。
本发明还提供一种背板的贴附装置,应用于OLED显示面板中,包括:
滚筒,用于滚动压合所述OLED显示面板与贴附于所述OLED显示面板的柔性衬底表面的背板;
支撑杆,所述支撑杆一端活动的连接于所述滚筒的端部,用于为所述滚筒提供支撑力;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的