[发明专利]化学机械抛光垫有效
| 申请号： | 201810511239.3 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN108789135B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 朱顺全;黎文部;刘敏 | 申请（专利权）人： | 湖北鼎龙控股股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/24 | 分类号： | B24B37/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430057 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 化学机械抛光垫 一缩二乙二醇 邻苯二甲酸 抛光层 质量比 芳香族多异氰酸酯 聚四亚甲基醚二醇 脂环族多异氰酸酯 化学机械抛光 聚氨酯发泡体 聚四亚甲基醚 半导体基材 被抛光材料 表面平坦化 中空聚合物 磁性基材 光学基材 混合物 多元胺 固化剂 可接受 抛光垫 平面化 缺陷度 预聚体 酯二醇 划痕 微球 去除 | ||
1.一种化学机械抛光垫，适合对半导体基材、光学基材和磁性基材中的至少一种进行表面平坦化处理，该抛光垫包含聚氨酯发泡体构成的抛光层，其特征在于，所述抛光层包括：
预聚体，由质量比为1:1～1:4脂环族多异氰酸酯和芳香族多异氰酸酯组成的混合物和聚四亚甲基醚二醇反应得到，
固化剂，包括聚邻苯二甲酸一缩二乙二醇酯二醇和多元胺组成的混合物，
及中空聚合物微球；
且先将中空聚合物微球与固化剂混匀，再添加预聚体；
所述聚四亚甲基醚二醇和聚邻苯二甲酸一缩二乙二醇酯二醇的质量比为20:1～1:20。
2.如权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述抛光层包括由质量比为2:3～2:7脂环族多异氰酸酯和芳香族多异氰酸酯组成的混合物和聚四亚甲基醚二醇反应得到的预聚体，和包括聚邻苯二甲酸一缩二乙二醇酯二醇和多元胺组成的固化剂，及中空聚合物微球。
3.如权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述脂环族多异氰酸酯为异佛尔酮二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯的二聚体、异佛尔酮二异氰酸酯的三聚体、二聚二异氰酸酯、1,1′-亚甲基双(4-环己烷异氰酸酯)、1,4-环己烷二异氰酸酯、环己烷二异氰酸酯的三聚体中的一种，所述芳香族多异氰酸酯为2,4-甲基二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯中的一种。
4.如权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述多元胺为3,5-二乙基甲苯-2,4-二胺及其异构体3,5-二乙基甲苯-2,6-二胺。
5.如权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述聚四亚甲基醚二醇和聚邻苯二甲酸一缩二乙二醇酯二醇的质量比为15:1～1:15。
6.如权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于，预聚体和固化剂的总量为100wt％时，预聚体中多异氰酸酯的含量为20.0～40.0wt％，固化剂中多元胺的含量为5.0～45.0wt％。
7.如权利要求1-6任一项所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述抛光垫的邵氏D硬度为45-80D。
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