[发明专利]有机发光显示面板、其制作方法及显示装置有效
申请号: | 201810509975.5 | 申请日: | 2018-05-24 |
公开(公告)号: | CN108550611B | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 陈亮;王磊;赵德涛;王慧娟;陈小川;玄明花;杨盛际;肖丽;刘冬妮 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L23/31;H01L21/77 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 显示 面板 制作方法 显示装置 | ||
本发明公开了一种有机发光显示面板、其制作方法及显示装置,本发明的制作方法通过在阴极上形成第一封装结构后采用激光打孔工艺使阴极通过贯穿有机功能层的过孔与触控电极走线电性连接,然后再形成覆盖第一封装结构的第二封装结构,这样先形成的第一封装结构可以避免在打孔过程中产生粉尘影响器件性能,即本发明通过在现有封装技术的过程中进行激光打孔使阴极导通,因此,本方面实施例提供的有机发光显示面板的制作方法在保证现有技术中器件封装稳定性的基础上可以够避免激光打孔过程中产生的粉尘对器件的影响,从而提高器件的性能。
技术领域
本发明涉及有机电致发光技术领域,尤其涉及一种有机发光显示面板、其制作方法及显示装置。
背景技术
有机发光显示器(Organic Light Emitting Diode,OLED)相对于液晶显示装置具有自发光、反应快、视角广、亮度高、色彩艳、轻薄等优点,被认为是下一代显示技术。其中的自发光元件即OLED器件主要由远离基板设置的阳极、发光功能层以及阴极构成。
目前,由于内嵌自容类触控结构的触摸屏厚度薄,现有的基于OLED的触控产品大多数是采用内嵌自容类触控结构,但在现有的内嵌式自容类触控方式的结构排布方式中,阴极位于整个结构的最上方,通过对阴极电极分割复用的方式,将阴极图案化,并形成触控电极,但触控电极都是通过其周边区域与触控信号线相连。这种结构对于小尺寸的内嵌自容类触摸屏产品是可以实现的,但是对于大尺寸的触摸屏而言,随着触控电极块的增加,周边连线区域会形成触控盲区,影响触控效果。
发明内容
本发明实施例提供了一种不存在触控盲区、阴极导通稳定性好以及器件的封装稳定性好的有机发光显示面板、其制作方法及显示装置。
本发明实施例提供的一种有机发光显示面板的制作方法,包括:
在衬底基板上依次形成触控电极走线、有机功能层和多个相互独立的阴极;
形成覆盖各所述阴极的第一封装结构;
采用激光打孔工艺使各所述阴极通过贯穿所述有机功能层的过孔与所述触控电极走线电性连接;
形成覆盖所述第一封装结构的第二封装结构。
可选地,在本发明实施例提供的上述制作方法中,在形成所述阴极之后,且在形成所述第一封装结构之前,还包括:
形成与各所述阴极对应接触的金属部;其中,所述金属部、所述阴极和所述触控电极走线在所述衬底基板的正投影有重叠区域。
可选地,在本发明实施例提供的上述制作方法中,所述采用激光打孔工艺使所述阴极通过贯穿所述有机功能层的过孔与所述触控电极走线电性连接,具体为:
采用激光打孔工艺使所述金属部通过贯穿所述有机功能层的过孔将所述阴极与所述触控电极走线电性连接。
可选地,在本发明实施例提供的上述制作方法中,在非显示区域形成贯穿所述有机功能层的过孔将所述阴极与所述触控电极走线电性连接。
相应地,本发明实施例还提供了一种采用本发明实施例提供的上述任一种所述的制作方法制作的有机发光显示面板,包括:衬底基板,依次位于所述衬底基板上的触控电极走线、有机功能层和多个相互独立的阴极,覆盖各所述阴极的第一封装结构,以及覆盖所述第一封装结构的第二封装结构;其中,所述阴极通过贯穿所述有机功能层的过孔与所述触控电极走线电性连接。
可选地,在本发明实施例提供的上述显示面板中,还包括位于各所述阴极与所述第一封装结构之间且与各所述阴极对应接触的金属部;其中,所述金属部、所述阴极和所述触控电极走线在所述衬底基板的正投影有重叠区域。
可选地,在本发明实施例提供的上述显示面板中,所述第一封装结构包括一层无机层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的